• Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем
  • Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем
  • Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем
  • Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем
  • Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем
  • Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем

Полупроводниковый автомат автоматической установки для производства полупроводниковых микросхем

Condition: New
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical
Driven Type: Electric
название продукта: Automatic Film Arrangement Machine

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Выставка и клиенты
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

функция 1
гарантированное качество
функция 2
адаптируется в соответствии с потребностями
oem/odm-сервис
предоставляются
Транспортная Упаковка
Customized or Wooden Box Packaging
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

Описание продукта
Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production

Основные функции

 

Функция оборудования: Использование роботизированной руки для автоматического захвата и отсоединения свинцового каркаса;

Применимая упаковка: Вся упаковка;
Система управления: ПЛК (Omron)
Операционная система: Сенсорный экран + кнопки управления;
Система защиты: Кнопка аварийного останова, устройство защиты световой завесы и три боковых защитных дверцы. После открытия защитной дверцы система прекращает все действия, а после закрытия дверцы возобновляет работу в целях обеспечения личной безопасности.

 

Полупроводниковый автомат автоматической укладки стружки, также известный как автоматическое оборудование для укладки стружки, является важной частью реализации автоматизации производства упаковки полупроводниковых ИС. Основные процессы упаковки ИС включают: Кормление, транспортировку рельсов, а также укладку и предварительный подогрев стружки. Машина для укладки стружки в основном играет роль в автоматической укладке и нагревании стружки в процессе производства, а ее качество будет напрямую влиять на эффективность и качество следующего этапа упаковки. Для современной технологии упаковки требуются автоматические ламинированные машины для выполнения ламинирования на высокой скорости, с высокой точностью и автоматическим равномерным прогревом.

Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production
Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production

Пример экрана
 

Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production
Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production

 

 
 
Выставка и клиенты


Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging ProductionSemiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging ProductionЦзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

Semiconductor Automatic Chip Laying Machine for Semiconductor IC Packaging Production
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12