Полупроводниковое оборудование для автоматического формования с сервосистемой управления, ПЛК (Omron) +контроллер

• Состояние: новый
• Гарантия: 12 месяцев
• Автоматическая ранг: автоматический
• Монтаж: вертикальный
• Driven Тип: электрический
• название продукта: Auto Molding Equipment
• функция 1: полностью автоматический
• функция 2: CCD Image Detection
• oem/odm-сервис: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики

Полностью автоматическая система упаковки из пластика, также известная как полностью автоматическая система упаковки;

Сервосистема управления, ПЛК (Omron)+контроллер;
СЕНСОРНЫЙ экран и сенсорная клавиатура WIN10+15";
Обнаружение изображения с помощью ПЗС, обнаружение обратного отслеживания для входящих материалов;
Может соответствовать большой свинцово-свинцовый каркас 90 мм х 300 мм;
Стандартизированная конструкция пресс-формы для простой замены;
С визуальным идентификационным изображением системы для определения направления подачи;
Эффективные компоненты для кормля для выпечки, подача в ящик из алюминиевого материала;
Автоматический ввод в коробку, получение материала из двойной коробки;
Поддерживает гибкое расширение до 4 комплектов компрессоров, что позволяет достичь высокой UPH;
Дополнительная функция вакуумного насоса пресс-формы, функция изолирования пресс-формы и функция обнаружения после формования;
Использование импортированного сырья, с стабильной производительностью, высокой точностью, длительным сроком службы и гарантированным качеством;
 

Параметры производительности

Давление закрытия: 98-1764 кН;

Давление впрыска: 4.9-29,4 кН регулируется;
Подходящий размер свинцового каркаса/подложки: Ширина 20–90 мм, длина 124–300 мм, толщина 0.15–1,2 мм;
Применяемый размер пластикового герметика: Диаметр φ  11–20 мм, длина/диаметр 1.2–2.0 (макс. 35 мм).

 

Сведения об оборудовании
Пример отображения DisplaySample

 

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.