Описание продукта
Подходит для обработки хрупких материалов;
Лазерная прецизионная резка с двумя станциями, с хорошей стабильностью и высокой урожайностью;
Наличие высокоточной системы визуального позиционирования и совместной работы с несколькими станциями;
Полностью автоматизированная загрузка, разгрузка и резка, простая и удобная работа;
У нас есть саморазработанная система и китайский интерфейс управления.
Продукт (образец)
Материал: Стекло
Размер входящей пластины: ≤ 8 дюйма
Толщина: 0,1–0,7 мм, отклонение толщины
<± 0,01 мм
Технические принципы
Под действием ультракороткого импульсного лазерного луча высокой интенсивности Гауссовский лазерный луч сжимается до дифракционного предела через специальную оптическую систему, с фокусируемым диаметром луча менее 3 мкм и чрезвычайно высокой пиковой плотностью мощности. В мгновение внутри прозрачного материала образуются крошечные плазменные модифицированные каналы, а затем материал выгравирован в кислотном растворе, образуя отверстия диаметром более 1 мкм путем усиления модифицированных каналов в материале. Усовершенствованная теория лазерного управления на основе запуска по положению (управление PSO)
Система может точно контролировать расстояние между лазерными импульсами и решать проблему неравномерного излучения лазерного импульса, вызванного скоростью платформы.
Технические преимущества:
Высокая точность измерений
Высокая эффективность обработки
Хорошая согласованность обработки
Имя, единица, параметр, Примечания
Истинная круглость (UM)<1 до коррозии
Установите градус (UM)<1 перед коррозией
Допуск формы и размеров (UM)<2 до коррозии
Перед коррозией обрушиться на кромку (UM)<2
Угол конуса (°)>70 с плоскостью в качестве эталона
Примечание.
Этот стандарт рассчитан на основании T ≤ 0.6 ± 0,01 мм. Для изделий, толщина которых превышает эту, технические требования будут рассматриваться отдельно на основе фактической достижимой ситуации;
Этот стандарт основан на разрезаемых круглых отверстиях, а технические требования к другим изделиям, не являющимся круглыми, согласовываются отдельно в зависимости от фактической достижимой ситуации;
Эта эффективность основана на толщине 0,6 мм и диаметре φ Рассчитать на основе окружности 0,05 мм и согласовать на основе фактической достижимой ситуации для других толщин или графических продуктов.
Laser Китай
Гуангу Китай
Режущий модуль Китай
Спортивная платформа Китай
Мобильный модуль, Китай
Система управления Китай
Программное обеспечение Китай
Система визуализации, Китай
Пневматические компоненты Китай
Электронные компоненты Китай
Система зондирования Китай
Имя, единица, параметр, Примечания
Эффективность на двухголовную головку S 1000
Урожайность 97% от полной выработки машины (производительность дефекта:
Царапины, автоматизированный мусор и т.д.)
Точность повторного позиционирования платформы UM ± 1
Точность позиционирования платформы UM ± 2.5
CPK ->1.33
Диапазон резания мм ≤ 205 * 205
Масса оборудования T<4.8
Потребности в обслуживании на местах
Внешние размеры (мм) 2390x2000x2000
Эффективный размер (мм) 4390x4000x3000
Вес (кг) 4500
Температура: (C) 20-25 (7X24/ч кондиционер)
Влажность: От 20% до 70%
Источник питания переменного тока 220 в/50 Гц 32 а однофазный
Мощность (КВТ) 5
Сжатый воздух (бар) 6-10
Давление вакуума (бар) от -10 до -6
Рабочий шум (дБ) < 100
потребление
Электрический блок
В основном Ци
Выставка и клиенты
Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.
Упаковка и доставка
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом. |
| |
В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки. |
| |
|
В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом. |
Сертифицированный Поставщик 
Сертифицированный Поставщик 
