Лазерная машина для резки SIC Ingot полупроводник третьего поколения SIC Ingot Лазерная нарезка

• Послепродажное обслуживание: предоставляются
• Состояние: новый
• сертификация: ISO
• Гарантия: 12 месяцев
• Автоматическая ранг: автоматический
• название продукта: полупроводниковое оборудование
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: Китай

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики оборудования:
1. Высокодинамический и мощный фемтосекундный лазер
2. Высокоточная система обработки оптического сканирования
3. Высокая гибкость и высокоэффективная система зачистки
4. Гладкая обрабатываемая поверхность, низкий расход материала и высокая урожайность пластин
5. Высокая эффективность обработки и высокая скорость подачи
6. Обработка большого размера, 8 дюйма
7. Ультратонкая обработка пластин с хорошей совместимостью материалов

Область применения: Используется в полупроводниковых полупроводниках SiC ingot для нарезки лазером, SiC для нарезки ультратонких пластин и других областях.

 

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.