Лазерная прецизионная режущая машина с многофункциональной ПЗС-матрицей

• After-sales Service: предоставляются
• Warranty: предоставляются
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• состояние: новинка
• название продукта: автоматическая лазерная резка
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики продукта

• Выберите лазер, оборудование и ступень в соответствии с фактическими потребностями в обработке продукта

• Одна машина для бурения, резки и чертилки, что позволяет сократить расходы заказчика

• Обеспечьте поддержку полного процесса резания/полурезания

• Одинарная и двойная головка, онлайн, автономная, автоматическая загрузка и разгрузка, высокая гибкость

• Поддержка визуального позиционирования многопрофиных ПЗС-матриц с функцией автоматической компенсации

Приложение

PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card
/LGA/BGA и другие TY pes модулей,
Печатные платы, упаковочный держатель IC
прецизионная резка, обработка пазов

 

Технические характеристики
Длина волны лазера	355 нм, 532 нм, 1064 нм и т. д.
Ширина импульса лазера	Наносекунда, пикосекунда, фемтосекунда
Мощность лазера	UV30W макс., Green60W макс
Срок службы лазера	>20,000 часов
Толщина продукта	≤2 мм
Диапазон резания	350×400 мм, можно настроить
Скорость обработки	800 мм/с (макс.)
Точность платформы	Повторите ≤1μm, установив ≤3μm
Точность позиционирования	±5μm

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.