Лазерная наведенный буровой станок для стекольной подложки с автоматическим определением Непросверленные отверстия

• After-sales Service: предоставляются
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• название продукта: Glass Substrate Laser Induced Drilling
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики продукта

• Настраиваемый пикосекундный/фемтосекундный лазер. Лазерное наведение импульса, совместимое с.

• процесс бурения с одной точкой/отжима. Встроенные превосходные программные алгоритмы, которые автоматически оптимизируются лазерным наведением и.

• пути и направления резания

• Автоматическое обнаружение непробуренных отверстий
  
   

Приложение

Лазерное бурение скважин
и глухие отверстия для специального стекла,
Стекло, РЧ-компоненты, оптоэлектроника
Компоненты, фотомзные пластины, MEMS
компоненты, высокая плотность на основе стекла
подложки, усовершенствованная упаковка пластин,
Микросхемы для стеклянных проставок, мини/микро-светодиодный дисплей
подложки из стекла, складные экраны и т.д.

Технические характеристики
Лазер	Сверхбыстрый пикосекундный / фемтосекундный лазер
Размер обрабатывающего продукта	X/Y: Стеклянная пластина 350×350 мм 12"
Толщина стекла	100-1500μm
Диаметр сфокусированный пятна	<3μm
UPH	≥5000 отверстий/сек
Точность позиционирования платформы	≤±2μm
Точность повторного позиционирования	≤±1μm
Конфигурация системы технического зрения	10 миллионов пикселей

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.