Оборудование для удаления вклеивания с помощью лазерного оборудования с функцией сбора пыли и вакуума в сети Устройства

• After-sales Service: предоставляются
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• название продукта: Laser Decapping
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• oem/odm-сервис: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики продукта

• Функция предварительного просмотра положения, гибкая настройка формы, положения и размера открытой крышки

• Лазерное измерение расстояния с автоматической фокусировкой, ПЗС-видео коаксиальное наблюдение эффект лазерного отрезки

• Автоматическое программное управление глубиной отбелки

• Устройство сбора пыли и вакуума в сети

 

Приложение

Анализ неисправности продукта в.
Линия упаковки и тестирования и.
лаборатории

Технические характеристики
Тип лазера	Лазер для волоконного кабеля / лазер для измерения CO2
Мощность лазера	30 ВТ/50 ВТ.
Размер при формировании, мин	0.1×0,1 мм
Глубина посадки	10 мм±0,02 мм
Однократное формирование диапазона	50×50 мм

 

 

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.