Устройство для инфракрасной/зеленой/УФ-лазерной маркировки для 6-дюймовой/8-дюймовой/12-дюймовой Wafer-маркировки

• Послепродажное обслуживание: предоставляются
• Гарантия: предоставляются
• Лазерная Видимость: Видимый
• Применимо Материал: Металл
• Система охлаждения: Воздушное охлаждение
• Длина волны лазера: UV Laser, CO2 Laser
• Классификация лазера: Полупроводниковый лазер
• название продукта: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: Китай

Описание Товара

 

Описание продукта

Краткое описание

Применимо для маркировки пластин размером 6, 8 и 12 дюймов

 

Характеристики:

1. При использовании зеленого лазера или УФ-лазера фокусное пятно хорошо фокусируется, и оно не является контактной маркировкой.
2. Полностью автоматическая загрузка и разгрузка, автоматический поиск краев, простота эксплуатации и высокая эффективность.
3. Вся система использует компьютерное управление, операционную платформу Windows, интерфейс на английском языке, саморазработанное программное обеспечение, простое в управлении.
4. С высокой степенью автоматизации он выполняет функцию автоматического аварийного сигнала.
5. Точная маркировка ШТАМПА продукта.

Технические характеристики:

Модель машины	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Тип лазера	Волоконный лазер, CO2 (дополнительно)	УФ, зеленый свет (дополнительно)
Мощность лазера (настраивается в соответствии с фактической потребностью клиента в маркировке)	20 ВТ, CO2 10 ВТ, ОПТОВОЛОКНО	УФ 7 Вт, зеленый свет 10 Вт.
Режим охлаждения	Воздушное охлаждение	Водяное охлаждение
Окончательная обработка повторяющаяся точность позиционирования	±0,2 мм	±0,05 мм
Обработка типа продукта	2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюйма, пластина	6 дюйма, 8 дюйма, 12 дюйма, пластина
Источник питания	220 в, 50 Гц	220 в, 50 Гц
Общий размер (для справки)	900 мм*1150 мм*1700 мм	1950 мм*1650 мм*1635 мм

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.