• Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов
  • Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов
  • Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов
  • Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов
  • Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов

Высокотехнологичнее оборудование для маркировки микросхем полупроводниковых компонентов

Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
Himalaya-32
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

Описание продукта

В процессе упаковки полупроводников, выпекания каркаса, электролитического покрытия, резки ребер, маркировки, и для других процессов требуются нагрузочные инструменты для передачи и производства материалов. Различные процессы имеют разные нагрузочные инструменты, и после резки один продукт переносится с помощью лотка для лотка, а затем с последующей маркировочной обработку. Привод ЛОТКА в основном имеет следующий стиль:

High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineПоле приложения:
На продукции серии с одним чипом, пригодной для упаковки в полупроводниковой промышленности, нанесена маркировка.
Печатные материалы: Эпоксидная смола (пластик, герметизирующий материал), металлическая теплоотводная крышка, неизолированный сердечник (кремниевая пластина)
Основные характеристики:
Отметьте строку, соответствующую серийному номеру, названию продукта, номеру партии, логотипу, QR-коду, И другую соответствующую информацию в конкретном месте пластиковой герметичной ИС; модульная конструкция, отвечающую различным требованиям процесса, путем замены таких аппаратных средств, как лазеры;
Совместимость конструкции для соответствия различным размерам продукции;
Внешние размеры: 2400 x 1370 x 1800 мм (Д * Ш * в)
(Высота не включает трехцветные лампы)
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineОбъяснение: На приведенном выше рисунке 1, 2 и 3 показаны положения ожидания предварительной маркировки, положения обработки маркировки и положения обнаружения постмаркировки соответственно; при обработке одновременно обрабатываются два зеркала для обеспечения эффекта обработки и.
Эффективности. В системе визуального определения положения используются высокоточные линейные сканирующие камеры и системы линейного сканирования для обеспечения точности позиционирования и точности обнаружения после маркировки, а также позиционирования маркировки
Во время осмотра лоток для материала зажимается двумя комплектами боковых толкных цилиндров, чтобы обеспечить, чтобы лоток не двигался. Во время процесса нанесения маркировки происходит продувка и вакуумирование до и после положения маркировки,
Обеспечьте эффективность удаления пыли, а также хорошее качество маркировки.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineОсобенности/особенности
Совместимость
1. Стандартный лоток для устройств Внешние размеры: 322,6 мм * 135,9 мм * 7,62 мм (Д * Ш * в)
2. Ширину колеи для транспортировки материала можно изменить в соответствии с размером лотка заказчика
• Обработка класса 6 (ISO) в соответствии со стандартами чистых помещений; • Саморазработанное системное программное обеспечение с интерактивными функциями, такими как считывание кодов, загрузка и загрузка информации
Автоматическая запись данных о производительности системы и интуитивный дисплей рабочего состояния
Оснащен независимой системой удаления пыли для изоляции вредных веществ вещества и частицы пыли
Оснащен одним комплектом электростатического устройства и пылью устройство для удаления после лазерной маркировки
Автоматическая коррекция мощности, высокая стабильность процесса, снижает риск повреждения изделия из-за ненормального электропитания
Можно регулировать глубину разметки и ширину линии
Совместимость с другими библиотеками шрифтов устройств и пользовательскими библиотеками шрифтов
Цена продажи ниже, чем у импортированного оборудования такого же типа
• функции предотвращения ошибок и PostVision, своевременное управление дефектным непрерывным производством
Оснащен функцией сортировки для сортировки дефектов
Независимая двойная ЛАЗЕРНАЯ система, АВТОМАТИЧЕСКАЯ ФОКУСИРОВКА и быстрая регулировка
Собственные системы и программное обеспечение могут обновлять функции устройства в соответствии с требованиями в соответствии с реальными потребностями клиента
Полимерные материалы
Векторное заполнение: Маркировка передней части эпоксидной смолой
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking Machine• материалы для металлических покрытий
Векторное заполнение: Маркировка поверхности покрытия
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking Machine• основа Bare
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineПроизводительность обработки:
1. Источник лазерного излучения: Зеленый свет
2. Область печати без искажений: 180 мм × 320 мм
3. Ширина линии: 0.06-0,08 мм (регулируемая)
4. Минимальная высота символа: 0,35 мм (регулируется)
5. Глубина печати: 0.005–0,035 мм (регулируемая)
6. Точность массива уплотнений: Отклонение всего диска находится в пределах (± 0,1 мм)
Импортированный лазер, стабильная и надежная работа
Средняя флуктуация мощности <1.5%
Флуктуация энергии одного импульса<2%
Цифровой гальваниометр для бытового использования
Высокая способность к помехам
Обеспечьте время доставки и обслуживание
Импорт F- θ Зеркальное отражение поля
Небольшой температурный дрейф и стабильная фокусировка
Лазерный блок
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineНезависимая система удаления и очистки пыли
Фильтрующие фильтры и система очистки от пыли с импульсным возвратом обеспечивают удаление пыли и вредных газов. Пылезащитное устройство типа «ящик» удобно для удаления пыли, позволяет избежать повторной замены и соответствует требованиям по защите окружающей среды.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking Machineпрограммное обеспечение
Программируемый ПЛК использует функцию автоматической защиты от неумелого использования, и когда инженерный интерфейс не работает вовремя, он автоматически переключается на интерфейс оператора;
Скорость лазерной маркировки этого станка может достигать, печатая 1000 мм/с и прыгая до 9000 мм/с;
Механическая передача, надежный и стабильный способ транспортировки;
Автоматическое измерение энергии и коррекция энергии
Программное обеспечение поддерживает функции автоматического выравнивания и центрирования;
Обеспечьте поддержку удаления материала NG и хороших функций коррекции продукта
Сканирование машины для замены текста, автоматического выравнивания текста, фиксированной ширины текста
Может распознать QR-код на краю назначение лотков и вызовов для печати
Функциональное оборудование HANS
Совместимость с изделием 322,6 мм * 135,9 мм * 7,62 мм (Д * Ш * В)
- Внешние размеры диска лотка соответствуют стандартам JEDEC
Способ загрузки продукта: Способ загрузки лотка
Способ транспортировки продукции: Два автомобиля
Лазерное и оптическое семейство траекторных лазеров, IPG, SP
Удаление пыли и электростатический разряд до и после маркировки, а также электростатическое удаление с ионными стержнями
Функция визуального контроля, совместимая с различными продуктами
Конструкция для удаления пыли: Выхлопные газы устройства для удаления пыли отфильтровываются из токсичных газов перед их удалением
Неправильная установка продукта не влияет на работу оборудования. Неправильное размещение и обнаружение дефектных продуктов имеют механизм их удаления и отображения информации на сенсорном экране
Точная настройка по оси лазерной фокусировки
Отметьте положение устройства, прижав лоток с подъемным цилиндром для предотвращения встряхивания
Метод позиционирования продукта: Высокоточное линейное сканирование камера визуальное точное позиционирование
Защитные крышки оборудования и другие меры безопасности
Световой путь водяного охлаждения системы охлаждения
Глубина печати может быть отрегулирована в соответствии с требованиями заказчика, а рукописный ввод понятен
Обслуживание китайского народа независимыми исследованиями и разработками, способными быстро реагировать на них
Программное обеспечение можно модифицировать в соответствии с привычками клиента и требований
1 набор компонентов лазерной маркировки с двумя головками для Германии и Китая, дополнительная длина волны лазера
2 погрузочные и разгрузочные компоненты, 1 комплект в Китае
3 пары компонентов системы обнаружения пожара, 1 комплект в Китае
1 комплект из 4 компонентов для визуального позиционирования камеры для Китая визуальный осмотр
1 комплект компонентов для удаления пыли с 5 маркировкой в Китае, включая функции выдувания и удаления пыли
6 комплекта компонентов конвейерных лент и 2 комплекта Поясной ремень, роботизированные рычаги для передачи
7 толкание компонентов 1 в Китае
1 комплект из 8 охладителей в Китае
1 комплект из 9-строчных компонентов для обнаружения камер сканирования из Китая
10 комплектов пылесосов в Китае, с характеристиками в зависимости от дыма и пыли
1 набор 11 программ самостоятельно разработан Китаем, поддерживает индивидуальную настройку
12 промышленных управляющих компьютера, 1 комплект Advantech
13 монитора 1 комплект DELL
14 шкафов, 1 комплект в Китае
15 комплекта электрических компонентов управления в Китае
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineНазовите примечания к параметрам
Внешние размеры
(Ш * Д * в) 2400 мм x 1370 x 1800 мм без трехцветных ламп, которые складываются
Территории
(Ш * Д * в) 3400 мм x 2800 x 2300 мм только для справки
Вес ≈ 2000 кг только для справки
Колебания температуры окружающей среды в пределах 20-25°C меньше Более ± 2°C.
Влажность окружающей среды от 40% до 60% без конденсации
Источник питания:
AC 380 в ± 5%/50 Гц/50 A; хорошее заземление, сопротивление заземления < 4 Ом
Мощность 7 КВТ
Сжатый воздух 0.5~0,8 МПа с двойным впуском: Основной источник воздуха двигателя и пылесборник
Источник газа (с трахеевой траекториею φ 10 мм)
Пылеулавливающий Φ 100 мм стыковочный узел с центральной очисткой заказчика системы
Не устанавливайте источник вибрации VC-B рядом с источниками, например, перфоратором прессы
Дым и пыль, класс 6 (ISO) или выше
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineСовместимость, поле обзора камеры: Режим линейного сканирования 150 мм, фактическая печать с использованием лазерной головки с двумя головками, максимальная площадь 180 * 320 мм, совместимость с требованиями заказчика по размеру. Ниже приведен пример конкретного клиента:
Можно четко определить и расположить ИС двух различных размеров.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineВ визуальной системе используется камера сканирования с разрешением 8K и точностью до одного пикселя 18 мкм, а общая точность печати символов составляет ± 0,1 мм.
Вот введение в визуальную схему
Параметры проекта
Камера 8K
Линза линза 60 мм
Подсветка: Белый коаксиальный источник света со сверхвысокой яркостью
Источник белого света со сверхвысокой яркостью
Поле обзора (FOV) с короткой стороны 150 мм, с длинной стороны, настраиваемая пользователем
Рабочее расстояние объектива (WD) 193 мм
Рабочее расстояние коаксиального источника света 110 ± 10 мм
Рабочее расстояние от источника линейного света
45 мм ± 10 мм
35 мм ± 10 мм
Точность одного пиксела: 0,018 мм/пиксел
Визуальная система состоит из двух частей: Определение положения перед нанесением маркировки (BIV) и проверка после маркировки (PostVision).
1. Основные функциональные модули для определения положения:
1. Положение стружки (точность позиционирования 18 мкм)
2. Возможность идентификации точек маркера на микросхеме для предотвращения обратного отслеживания
3. Может определить, была ли она отмечена для предотвращения дублирования кодирования
4. Способен распознавать QR-код на микросхеме
3. Введение в модули обнаружения и коррекции
2. Основной функциональный модуль проверки после пресс, точность обнаружения: 100 * 40um
1. Обнаружение разрывов печатных символов
2. Обнаружение отсоединения печатной эмблемы
3. Определите смещение и вращение положения печати с точностью ± 0,1 мм
4. Обнаружение белой грязи в области печати
2. После проведения проверки печатной машины в области логотипа обнаружена линия разрыва. 1. Визуальное позиционирование положения стружки и распознавание контактов
Point, напечатанный, распознанный QR-код
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineИмпортированный лазер для проекта, отечественный производимый лазер
Длина волны 532 нм 532 нм
Зеленый индикатор лазерного типа горит непрерывно зеленым светом
Происхождение IPG отечественное саморазвитие
МОЩНОСТЬ 20 ВТ, 10 ВТ, 15 ВТ, 20 ВТ, 25 ВТ, 40 ВТ.
Частота 20 кГц 10 кГц
Импульсная энергия<40uJ<300uJ-800uJ
Ширина импульса 1,5 НС 10-80 НС
Среднеквадратичная стабильность<2%<2%
Качество луча<1.2<1.2
Преимущество 1. Интегрированная конструкция волоконного лазера, лазера
Полость в основном не требует обслуживания и имеет немного более длительный срок службы
1. Твердотельный лазер с высокой энергией импульса и шириной импульса
Регулируемая, высокая производительность, совместимость с различными продуктами
Тип материала продукта
2 внутренние саморазработанные лазеры имеют короткое время выполнения и просты в обслуживании
защита
3. Высокая экономичность
Недостатки: 1. Длительное время доставки и высокая цена. 1. Твердый тип имеет меньший срок службы, чем оптоволокно, и является нормальным>2
10000 часов
Компоненты и функциональные дополнительные элементы
Зеленый индикатор лазерного волокна, горит непрерывно зеленым светом
Мощность лазера 10 Вт, 15 Вт, 20 Вт.
Гальваническое, Scanlabel
Расширяющееся зеркало Altecha, Nanjing длины волны, Yina
Чанцзин Нанкин (Changjing Nalens) Длина волны
Считыватели кодов Keinz SR1000, SR2000
После проверки давления\
Сортировка\
Обнаружение и печать QR-кода: Печать или обнаружение QR-кодов на основе картографической информации
Библиотека шрифтов редактируемая и настраиваемая библиотека шрифтов
 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12