• Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки
  • Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки
  • Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки
  • Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки
  • Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки
  • Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки

Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки

Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: Used
Certification: ISO
Warranty: 6 Months
Automatic Grade: Automatic

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Выставка и клиенты
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
Himalaya-34
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
название продукта
Fully Automatic Molding Equipment
функция 1
гарантированное качество
функция 2
адаптируется в соответствии с потребностями
oem/odm-сервис
предоставляются
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

Описание продукта

Одномашинное пластиковое уплотняющее оборудование

1, Основные параметры оборудования
1. Давление закрытия пресс-формы: 98-1176 кН.
2. Давление впрыска: 1-29,4 кН.
3. Подходящий размер свинцового каркаса/подложки: Ширина 20–90 мм, длина 124–300 мм, толщина 0 15–1,2 мм.
4. Применимые характеристики пластикового герметика: Диаметр: φ 11- φ 20 мм (± 0,2 мм), соотношение сторон, длина/диаметр=1.2-2.0
(Макс. 35 мм).
5. Система управления: ПЛК (Omron); выход и хранение кривой давления.
6. Операционная система: 7-дюймовый сенсорный экран.
7. Способ погрузки и разгрузки: Ручная загрузка и разгрузка.
8. Дополнительно: Вакуумная система пресс-формы и система изоляционной пленки.
9. Система защиты: Защитная решетка, устройство защиты от утечек, устройство кнопки аварийного останова и датчик безопасности
Полностью защищенная дверь.
2, Размеры и масса оборудования:
High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateГабаритные размеры (мм)
Д x Ш x в
Размер после открытия двери (мм)
Lmax * Wmax*
Hmax
Масса оборудования (T)
Однократно нажмите+извлечение
Пылеуловитель 1340 * 1775 * 2100 1810 * 3300 * 2100 2
3, требования к параметрам окружающей среды:
1. Диапазон температур: 22-28 градусов Цельсия;
2. Диапазон влажности: 50% -75%;
3 уровень чистоты в мастерской: 100000 уровень;
4 требования к использованию фундамента: Вес 2 т/кв. м;
4, требования к подключению оборудования:
1. Мощность оборудования:
Напряжение питания
(КВт)
Характеристики кабеля
(Мм) ²) Источник бесперебойного питания
Один компрессор AC 380 в,
50 Гц
11 6\
2. Потребление газа:
Требуемое давление (кгс/см) ²)
Диаметр соединения
(мм)
Расход (м 3/ г)
Для подачи сжатого воздуха требуется 6 6 6 1
Водород\
Газообразный азот\
3. Система охлаждения: Не требуется
4 требования к вентиляции отработавших газов: Вентиляционная трубка 100 мм
5, дисплей оборудования:
High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateHigh End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/Substrate
 
Выставка и клиенты

High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateHigh End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/SubstrateЦзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

High End Semiconductor Fully Automatic Molding Equipment for Lead Frame/Substrate
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  


 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Тест Полупроводник высшего класса полностью автоматическое формовочное оборудование для свинцной рамы/подложки

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12