• Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки
  • Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки
  • Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки
  • Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки
  • Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки
  • Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки

Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки

After-sales Service: Provide
Состояние: новый
сертификация: ISO
Гарантия: 12 месяцев
Автоматическая ранг: автоматический
Монтаж: вертикальный

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Выставка и клиенты
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
Vsr-20
Driven Тип
электрический
название продукта
Vacuum Eutectic Welding Furnace
приложение
Chip Packaging
преимущества
заводская цена
послепродажное обслуживание
предоставляются
Транспортная Упаковка
Customized or Wooden Box Packaging
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

Описание продукта
High-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding Furnace
High-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding Furnace
High-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding Furnace
Вакуумная электросварная печь VSR-20
Классическая вакуумная электротектическая паяльная система пайки с переплавкой может быть оснащена зрелой технологией окисления формиевой кислоты, подходящей для низкотемпературных процессов пайки, обеспечивая высококачественные процессы вакуумной эвтектической пайки с переплавкой, особенно подходящие для высокотехнологичных упаковочных материалов для чипов полупроводниковых устройств.

Классический и зрелый дизайн системы
Вспомогательная технология сварки для деокисления формальной кислоты
Система управления с сенсорным экраном ПЛК или система управления Windows

[Параметры конфигурации]
Вакуумная система, дополнительный технологический тракт газа, различные модули процесса окисления, индивидуальная нагревательная пластина, дополнительная термопара измерения температуры, циркуляционный охладитель

[Характеристики продукта]
Быстрое и точное управление кривой температуры
Способность к деокислению форматов подходит для низкотемпературных паялов
Точное и автоматическое управление потоком технологического газа
Интегрированная конструкция нагревательной плиты и оснастки для заготовки
Простая и удобная операционная система
 

 

Выставка и клиенты

High-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding FurnaceHigh-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding FurnaceЦзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

High-End Semiconductor Device Chip Packaging Vacuum Eutectic Welding Furnace
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Полупроводниковое оборудование Высокотехнологичная полупроводниковая упаковка Пакетическая печь для электролитической сварки

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12