Высокоэффективная автоматическая тонкопленочная лазерная буровая машина для очков/кремния Пластины/керамика

• After-sales Service: предоставляются
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• название продукта: Thin Film Laser Drilling
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Характеристики продукта

• Лазер с очень высокой пиковой мощностью, который соответствует различным требованиям к точности обработки  твердые хрупкие материалы

• Запатентованная оптическая технология формирования для тонких пленок (Мин. Размер пор 50μm полиэтиленовой пленки до 1.8μm мкм)

• Различные методы бурения, которые соответствуют требованиям прямых, конических и фасонных отверстий

• Самостоятельно разработанное программное обеспечение, свободное для настройки меню процесса в соответствии с требованиями процесса

Приложение

Различные тонкие пленки, точная обработка
(Прецизионное сверление полиэтиленовых пленок) и.
твердые хрупкие материалы
бурение/резка (ферритовый, сапфировое,
различные очки, кремниевые пластины,
различные керамики и термочувствительные
полимеры и т.д.)

Технические характеристики
Длина волны и тип лазера	355-нанометровый лазер Picosecond / 355-нанометровый лазер
Мощность лазера	15/30 ВТ
Диаметр отверстия, мин	1.8μm при 0,5 мм полиэтиленовой пленки
Эффективность бурения	20-100 отверстий/сек при 50μm PE, 3-5 с/отверстие при 0,75 м ферритовом сердечник
Формирование и автоматизация структуры	Структура гентри, предоставляет руководство и полностью параметры автоматической загрузки и выгрузки
Требования к электропитанию	220 в/50 Гц/16 А.
Общее энергопотребление	<2000 ВТ.

 

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.