• Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин
  • Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин
  • Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин
  • Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин
  • Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин
  • Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин

Машина для маркировки зеленой лазерной/УФ-лазерной машины для 6-дюймовых/8-дюймовых/12-дюймовых машин

After-sales Service: предоставляются
Warranty: предоставляются
Laser Visibility: Visible
Applicable Material: Metal
Cooling System: Air Cooling
Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Выставка и клиенты
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Laser Classification
Semiconductor Laser
название продукта
PCBA & IC & Wafer Marking Machine
функция 1
гарантированное качество
функция 2
адаптируется в соответствии с потребностями
послепродажное обслуживание
предоставляются
Транспортная Упаковка
Customized or Wooden Box Packaging
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

 
Описание продукта
Green Laser/UV Laser Wafer Marking Machine for 6-Inch/8-Inch /12-Inch
Краткое описание
Применимо для маркировки пластин размером 6, 8 и 12 дюймов
Green Laser/UV Laser Wafer Marking Machine for 6-Inch/8-Inch /12-Inch
 
Характеристики:
1. При использовании зеленого лазера или УФ-лазера фокусное пятно хорошо фокусируется, и оно не является контактной маркировкой.
2. Полностью автоматическая загрузка и разгрузка, автоматический поиск краев, простота эксплуатации и высокая эффективность.
3. Вся система использует компьютерное управление, операционную платформу Windows, интерфейс на английском языке, саморазработанное программное обеспечение, простое в управлении.
4. С высокой степенью автоматизации он выполняет функцию автоматического аварийного сигнала.
5. Точная маркировка ШТАМПА продукта.
Технические характеристики:
Модель машины HDZ-WAF500 HDZ-WAF600
Тип лазера Волоконный лазер, CO2 (дополнительно) УФ, зеленый свет (дополнительно)
Мощность лазера (настраивается в соответствии с фактической потребностью клиента в маркировке) 20 ВТ, CO2 10 ВТ, ОПТОВОЛОКНО УФ 7 Вт, зеленый свет 10 Вт.
Режим охлаждения Воздушное охлаждение Водяное охлаждение
Окончательная обработка повторяющаяся точность позиционирования ±0,2 мм ±0,05 мм
Обработка типа продукта 2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюйма, пластина 6 дюйма, 8 дюйма, 12 дюйма, пластина
Источник питания 220 в, 50 Гц 220 в, 50 Гц
Общий размер (для справки) 900 мм*1150 мм*1700 мм 1950 мм*1650 мм*1635 мм
 
Выставка и клиенты


Green Laser/UV Laser Wafer Marking Machine for 6-Inch/8-Inch /12-InchGreen Laser/UV Laser Wafer Marking Machine for 6-Inch/8-Inch /12-InchЦзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

Green Laser/UV Laser Wafer Marking Machine for 6-Inch/8-Inch /12-Inch
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12