• Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников
  • Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников
  • Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников
  • Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников
  • Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников
  • Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников

Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников

Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: New
Certification: ISO
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
название продукта
Semiconductor Wafer Saw Machine
функция 1
гарантированное качество
функция 2
адаптируется в соответствии с потребностями
oem/odm-сервис
предоставляются
Транспортная Упаковка
Customized or Wooden Box Packaging
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China
Производственная Мощность
1111

Описание Товара

Описание продукта

Он может широко использоваться в кремниевых подложках, GaAs, GaN, стекле, SIC, Печатная плата , QFN, DFN, керамика и фарфор и т.д.

Ось X. максимально эффективно
входной диапазон скорости подачи
310 мм
0.1–1000 мм/с.
310 мм 210 мм
0.1–1000 мм/с. 0.1 мм/с.
Ось Y макс. эффективность 310 мм 310 мм 170 мм
одношаговый шаг приращения 0,0001 мм 0,0001 мм 0,0001 мм
точность вылета 0,003мм/310мм 0,003мм/310мм 0,003 мм/170 мм
Ось Z максимально эффективно 40 мм 40 мм 40 мм
точность повторения 0,001 мм 0,001 мм 0,001 мм
максимальный диаметр фрезы 58 58 58
Ось T. максимальный угол поворота 380° 380° 380°
шпиндель диапазон скорости 6000–60000 об/мин 6000–60000 об/мин 6000–60000 об/мин
выходная мощность 1,8 КВТ (2,4 КВТ) 1,8 КВТ (2,4 КВТ) 1,5 КВТ (2,4 КВТ)
мощность AC380 В ±10% AC380 В ±10% AC380 В ±10%
РАЗМЕР Ш×Г×В 1200×1629×1849 мм 1080мм×1160 мм×1800 мм 630 x 900 x 1600 мм
Full-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/SemiconductorFull-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/Semiconductor

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

Full-Automatic ID Sawing Machine for Silicon Wafer/Glass/Ceramics/GaAs/GaN/Semiconductor

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Дисковая пила Полностью автоматическая машина для резки ИД для кремниевых ваферов/стекла/керамики/гааса/GaN/полупроводников

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12