Автоматическая загрузка и выгрузка УФ-лазера 15W Wafer режущий аппарат

• After-sales Service: предоставляются
• Warranty: предоставляются
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• состояние: новинка
• название продукта: автоматическая лазерная резка
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

 

Краткое описание

Применимо для обработки пластин размером 2, 4, 8 и 12 дюймов

Характеристики:

1. Благодаря УФ-лазеру 355 нм режущий аппарат обладает стабильной производительностью, хорошей светлой точкой и длительной стабильной работой
2. Надежный и высокоточный рабочий стол X-Y-Z-θ и превосходные показатели ускорения и замедления могут эффективно повысить производительность системы за единицу времени  
3. Благодаря всасыванию вакуума пластина не может перемещаться во время перемещения платформы
4. Пластину можно расположить, установив точку маркировки на пластину, что может обеспечить точность резки
5. Высокоэффективная и гибкая система управления программным обеспечением имеет простой и лаконичный интерфейс
6. Автоматическая загрузка и разгрузка, перемещение робота и функция автоматического поиска края

Технические характеристики:

Модель машины	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
Мощность лазера	15 ВТ.	15 ВТ.
Длина волны лазера	355 нм	355 нм
Точность повторного позиционирования по оси XY	±1 мкм	±1 мкм
точность повторного позиционирования оси θ	±15 с.	±15 с.
Ширина линии резки	>15 мкм	>15 мкм
Глубина резания	>25 мкм	>25 мкм
Скорость резания (*скорость резания зависит от различных продуктов)	100 мм/с.	100 мм/с.
Режим загрузки и разгрузки	Вручную	Перемещение робота; автоматический поиск кромки
Обработка типа продукта	2-12-дюймовые пластины	2-12-дюймовые пластины
Источник питания	220 в перем. Тока, 50 Гц	220 в перем. Тока, 50 Гц

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.