• Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting
  • Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting
  • Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting
  • Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting
  • Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting
  • Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting

Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting

After-sales Service: предоставляются
Warranty: предоставляются
Laser Classification: Semiconductor Laser
состояние: новинка
название продукта: автоматическая лазерная резка
функция 1: гарантированное качество

Связаться с Поставщиком

Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Инспекторы по обеспечению/контролю качества
У поставщика есть 1 сотрудников по контролю качества и контроля качества.
Возможности исследований и разработок
У поставщика есть 1 инженеров по исследованиям и разработкам. Дополнительную информацию можно найти по Audit Report.
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (14)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Выставка и клиенты
  • Упаковка и доставка
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

функция 2
адаптируется в соответствии с потребностями
послепродажное обслуживание
предоставляются
Транспортная Упаковка
Customized or Wooden Box Packaging
Характеристики
Standard Specifications
Торговая Марка
Himalaya
Происхождение
China

Описание Товара

Описание продукта
Automatic Laser Cutting Machine for Circuit Boards, Packaging IC Carrierboard Precision Cutting
Характеристики продукта
  • Выберите лазер, оборудование и ступень в соответствии с фактическими потребностями в обработке продукта

  • Одна машина для бурения, резки и чертилки, что позволяет сократить расходы заказчика

  • Обеспечьте поддержку полного процесса резания/полурезания

  • Одинарная и двойная головка, онлайн, автономная, автоматическая загрузка и разгрузка, высокая гибкость

  • Поддержка визуального позиционирования многопрофиных ПЗС-матриц с функцией автоматической компенсации

Приложение
PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card
/LGA/BGA и другие TY pes модулей,
Печатные платы, упаковочный держатель IC
прецизионная резка, обработка пазов
 
Технические характеристики  
Длина волны лазера 355 нм, 532 нм, 1064 нм и т. д.
Ширина импульса лазера Наносекунда, пикосекунда, фемтосекунда
Мощность лазера UV30W макс., Green60W макс
Срок службы лазера >20,000 часов
Толщина продукта ≤2 мм
Диапазон резания 350×400 мм, можно настроить
Скорость обработки 800 мм/с (макс.)
Точность платформы Повторите ≤1μm, установив ≤3μm
Точность позиционирования ±5μm
 
Выставка и клиенты

Automatic Laser Cutting Machine for Circuit Boards, Packaging IC Carrierboard Precision CuttingAutomatic Laser Cutting Machine for Circuit Boards, Packaging IC Carrierboard Precision CuttingЦзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

Automatic Laser Cutting Machine for Circuit Boards, Packaging IC Carrierboard Precision Cutting
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.


В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Лазерная режущая машина Автоматическая лазерная режущая машина для печатных плат, Упаковка IC Carrierboard Precision Cutting

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Количество Работников
11
Год Основания
2019-09-12