8-дюймовая полупроводниевая полукристальная микросхема Silicon Wafer Standard литография высшего класса Оборудование машины

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Модель №.: Himalaya-22
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots

Описание Товара

Описание продукта

1, Основные технические показатели Canon i4

1) Тип микросхемы: 8-дюймовая кремниевая пластина;
2) Толщина стружки: ПОЛУСТАНДАРТНЫЙ;
3) Разрешение экспозиции: 0.35 μ M;
4) равномерность интенсивности света: ≤ ± 2%;
5) интенсивность экспозиции: ≥ 6000 Вт/м2;
6) точность шага рабочего места: 3 σ ≤ 50 нм;
7) Размер маски: 6 дюйма;  
8) Тип фоторезиста: I-line специальный фоторезист;
9) толщина фоторезиста:<1.5 μ M;
10) емкость: 1 час; (55 шт./ч)
11) методы тестирования (прибора): Микроскоп, CDSEM, самопроверка оборудования;
12) точность гравировки<0,075um (самопроверка оборудования);
3, осмотр внешнего вида оборудования
Номер результатов проверки элемента
Поверхность оборудования чистая и не имеет следов столкновений, царапин на поверхности, ржавчины на винтах, нечеткого почерка, трещин на кабеле, и других явлений.  
На пластиковых деталях не должно быть пузырьков, трещин или деформаций.  
Компоненты конструкции и компоненты управления должны быть целыми и не иметь механических повреждений.  
4. Полный комплект компонентов, запасных частей и принадлежностей в сборе и сборке выполняется правильно.  
Внешний вид 5 сварных деталей однородный и плоский, а сварные швы прочные и красивые.  
Положение соединения 6 винтов правильное, соединение прочное, и нет ослабления, изгибы или скользящей пряжки.  
7. Покрытие прочно приклеено, с красивыми и однородными цветами, без царапин, пятен и других очевидных дефектов.  
Маркировка на паспортной табличке 8 устройств является полной.  
Маркировка и пояснительные чертежи разъемов 9 цепи выполнены, проводка аккуратна, а проводка движущихся частей разумна.  
Движение 10 подвижных частей выполняется плавно, а ход поршня соответствует норме.
4, проверка технического индекса оборудования (с использованием метода тестирования)
примечания

Классификация		поза		Спецификация
1	луминация Производительность	Интенсивность	NA0.63 so0.65	=6000 Вт/м2
		Однородность	NA0.63 1G0.65	5+2.0%
		Маскирующий нож  Точность	Тета	≤3000 ppm
			Зона серого	Диапазон≤90 мкм
			Тота	≤290 мкм
		Интегратор освещения- Точность дозы		1.5%
		Откройте рамку	В светом тракте нет частиц	Нет точки
2	Автофокусировка Производительность при выравнивке	Левелин г.	3 сигма-фокус	3 сигма≤0.08 мкм
		Повторяемость (статическая)	3 сигма X	B сигма≤6 ppm
			3 сигма Y
		Выравнивание Повторяемость (динамическая)	3 сигма-фокус	3 сигма≤0.1 мкм
			3 сигма X3 сигма Y	3 сигма≤7 ppm
		Неравномерная фокусировка	XY наклон V	≤4 ppm
		Неравномерная фокусировка  ВЫКЛ. (TSOC)	Наклон V	≤6 ppm
3	XY Штаг	Ортогональность	Орто	≤ ±0,5 ppm
		Масштабирование	XY
		Точность шага-   N-СТУПЕНЬ	3 сигма XX 3 сигма ГГ	≤50 нм
		Сетка (поле Вращение	Среднее значение Y-нониуса	≤30 нм

		Вращение масштабной сетки    Повторяемость	Y вемер	≤30 нм
4	Предварительное выравнивание	Механическая PA   Точность	3 сигма XL   3 сигма xr   3 сигма YL   3 сигма год	3 сигма ≤70 мкм
5	Плоскостность	Патрон  Flatne ss. (Плоский		≤1,5 мкм
5	Характеристики объектива	Абсолютное искажение NA 63 Sigma 65	DX	DX≤50 нм
			И НЕ	DY≤50 нм
		Резолюции	Л/С.	≤0.35 мкм
		Глубина резкости	0,35 мкм л/с и 0,5 мкм   ТАК	≤0,7 мкм
		Отклонение поля мага	0,35 мкм л/с и 0,5 мкм   ТАК	0.5
6	АФК	Измери Повторяемость	Левая сторона	3 сигма≤0,2 мкм
7	АвтоАлинмен Accurac	Точность широкого диапазона       Режим 3	XY	M|+3 сигма≤75 нм
8	Базовая стабильность	BLC STABLITY B-BN (СТАБИITY B-BN)	BICX BIC Y	3 сигма≤30 нм
9	Пропускная способность		30 снимков.(AGA)	≥55 пластин /хоу
10	Надежность	Наложение масштабной сетки      Надежность	50 Загрузка/разгрузка масштабной сетки	нет ошибок
		Устройство подачи пластин  Надежность	500 пластин каждый

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.