Печатная плата блока питания автоматического производственного оборудования

1, первый внедрах стандарт контроля качества аэрокосмической системы.
2, без ограничений MOQ, полностью удовлетворяющие различным требованиям клиентов.
3, быстрая доставка! Пунктуальный, быстрый! Проба в течение 24 часов, производство малого и среднего объема в течение 3-5 дней, массовое производство в течение 9-12 дней.
4, предпочитаемый завод SMT в Science Park с общественным хвалением высокого качества и лояльности клиентов в течение десяти лет.
5, взять на себя ответственность за производство печатных плат, обработку SMT, закупку компонентов, испытания и общую сборку.
6, долгосрочные партнеры охватывают Lenovo, HUAWEI, China Mobile и некоторые военные подразделения.
7, сократите расходы для вас! Превосходное и быстрое обслуживание в одно устройство позволит сэкономить время, деньги и деньги.
8, сложные SMD мои данные и точные AOI специально предназначены для продуктов высшего класса.
9, до 36 процедур испытаний TUV, процент продукта в процентах от прохода составляет 99.97%.
10 г. сильная команда инженеров построит брандмауэр проблем качества.

 

Демонстрация возможностей

Схема печатных плат / конструкция печатных плат
Наша команда предоставляет высококачественные услуги по проектированию печатных плат более чем для 5,000 клиентов, таких как Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo и т. д. за последние 15 лет. В нашем офисе в Шэньчжэне, Пекине, Шанхае, мы располагаем более 50 дизайнерами печатных плат, которые делают компоновку печатных плат для клиентов со всего мира. Мы постоянно стремимся расширять наши технологические возможности, и теперь мы работаем над созданием и моделированием сигнала и сигнала объединительной платы с пропускной способностью 25 Гбит/с.
I преимущества   
  1. Опытные специалисты, обеспечивающие высокое качество работы;
  2. Большая команда с отличным обслуживанием клиентов;
  3. Независимое программное обеспечение для повышения эффективности проектирования;
  4. Поддерживать актуальность технологии;
II Схема печатной платы Бизнес-модель  
  1. Разработка печатной платы Общее решение: Создание посадочного места на печатной плате, импорт, размещение, маршрутизация, контроль качества и проверка, Проверка DFM, Гербер, выход;
  2. Обслуживание на месте: Работайте совместно с инженерами в вашем офисе;
  3. Консалтинг и обучение: Предоставление консультационных и учебных услуг по проектированию ПХД;
Физические параметры
Наивысшие слои: 42 слоя
Максимальное количество PIN-кодов: 69000+
Максимальное количество соединений: 55000+
Минимальная ширина линии: 2,4 мил
Минимальное расстояние между строками: 2,4 мил
Минимальное расстояние до: 6 мил (4 мил, лазерное отверстие)
Максимальная BGA в одной печатной плате: 62
Максимальное расстояние между штифтом BGA: 0,4 мм
Максимальное количество PIN-кодов BGA: 2597
Сигнал максимальной скорости: 10G CML
Задействована схема набора микросхем
Серия сетевых процессоров:IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge: Intel Core i7 Extreme Core i5…
Серверные процессоры Intel XEON серии: Xeon® семейства E7® серии 5000…
Серия Marvell:MX630 FX930 FX950…
Broadcom SONET /SDH series:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Серия гигабитных коммутаторов Broadcom Ethernet:BCM5696 BCM56601 BCM56800…
ПЛАТФОРМА QUALCOMM/Spread trum /MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Серия Freescale PowerPC:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
Микросхемы серии FPGA DSP:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Объединительная плата, конструкция высокоскоростной печатной платы, КОНСТРУКЦИЯ платы A/D, HDI/ALIVH/закорочный резистор/закоропанная емкость,
Гибкая печатная плата/плата Rigid-Flex, ATE ;
Высокоскоростная и высокоплотная конструкция печатных плат для IT-коммуникаций, компьютеров, медицинских, цифровых и потребительских устройств
 

Основные возможности печатной платы:
Количество слоев: От 2 до 64 л.
Макс. Толщина платы: 15 мм
Мин. Ширина/пространство трассировки: Внутренняя 2.5/2,5 мил, внешняя 3/3 мил
Допуск ширины и интервала кривой: ±20%; ±10% для областей кривых сигнала с помощью специального управления
Макс. Вес меди: 12 унций (внутренний/внешний слой)
Мин. Размер сверления: Механическое 0,15 мм, лазер 0,1 мм
Макс. Размер печатной платы: 800 мм X520 мм
Макс. Размер панели доставки: 1200 мм×570 мм
Макс. Формат изображения: 18:1
Покрытие поверхности: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-SN, OSP, ENEPIG, Золотой палец и т.д.
Допуск сопротивления: ±8%
Специальные материалы:
1, без содержания свинца/без галогена:
   EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, высокая скорость: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, серия N4000-13, MW4000, MW2000, TU933;
3, высокая частота: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, материалы FPC: Полиимид, TK, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000.

Характеристики печатной платы с большим количеством слоев:
Печатные платы с большим количеством слоев, широко используемые в файловых серверах, системах хранения данных, технологии GPS, спутниковых системах, метеорологиях и медицинском оборудовании, обычно ≥12L с особыми требованиями к производительности сырья.

Основные возможности FPC:
1. Одна сторона/двойная сторона, многослойная (6 слоя или ниже)
2. Производство рулона в рулон, позволяет обрабатывать тонкий материал основания
3. 0,035 мм, малый размер, через
4. ширина кривой 0.035/0,035 мм/пространственно-пространственно-пространственно-пространственно-пространственно
5. От SMT до нанесения клея, ICT до FCT, возможность полного процесса сборки и тестирования, единый сервис для наших клиентов
6. 5G FPC Simulation/Manufacturing/Test One-STOP shop service
 

Основные возможности гибкой печатной платы
Стандартный размер панели: 500 x 600 мм
Толщина меди: 6 УНЦИЙ
Конечная толщина: 0.06 мм
Количество слоев: До 20 л.
МАТЕРИАЛ: PI, PET, PEN, FR4, PI
Мин. Ширина/интервал линии: 3 мил
Мин. Размер отверстия для сверления: 6 мил   
Мин. Размер VIA: 4 мил (лазер)
Мин. Размер Micro VIA: 4 мил (лазер)
Минимальный размер слота: 24 миллиx35 мил (0,6 x 0,9 мм)
Мин. Кольцо отверстия:
Внутренний 1 УНЦИИ 4 мил  (0.10 мм)
Внутренний,  0.13 ММ, 5 мил
Внутренний, 2 УНЦИИ, 7 мил  (0,18 мм)
Наружный 1/3-1 УНЦИИ 5 мил  (0.13 мм)
Наружный  0.13 МЛ 5 мил
Наружный, 8 мил (  0,20 мм)
Жесткий элемент:
Материал жесткого элемента Полиимид/FR4
Совмещение жесткого элемента PI 10 мил  (0,25 мм)
Допуск элемента жесткости ПИ-контура 10%
Регистрация жесткого элемента FR4 10 мил (0,25 мм)
Допуск жесткого элемента FR4 10%
Цвет накладки: Белый, черный, желтый, прозрачный
Шероховатость поверхности:
ENIG Ni:  100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Серебристый с эффектом погружения:  6-12μ''
Золотой Plating Ni:  100-200μ'', Au: 1-15μ''
Допуск по контуру перфорации:
Пресс-форма Precision Mold +/-3MIL  (0.08 мм)
Обычная пресс-форма +/-4мил  (0.10 мм)
Пресс-форма ножа +/-9 мил  (0.23 мм)
Ручная резка +/-16мил  (0.41 мм)
Напряжение при проверке электрической системы: 50 В.
 

Возможности печатных плат на металлическом основании:
Макс. Слой: 1-10 слоя
Макс. Толщина платы: 4,0 мм
Макс. Размер панели поставки: 740 x 540 мм
Макс. Вес меди: 6 унций (внутренний/внешний слой)
Размер сверления на алюминиевом основании: Макс. 6,4 мм, мин. 0,55 мм
Размер сверления на медном основании: Макс. 6,0 мм, мин. 0,6 мм
Макс. Напряжение пробоя: 6000 в/перем. Тока
Теплоотдача производительность: 12 Вт/м.к
Тип материала: Медь/алюминий/нержавеющая сталь/железо
 

Основные возможности платы HDI High Density Interconnect
Число слоев HDI: Серийное производство 4L-32L, быстрый разворот 34L-64L
Материал: Материал с высоким ТГ (рекомендуется материал Shengyi)
Толщина готовой платы: 0.8–4,8 мм
Толщина готовой меди: Hoz-8oz
Макс. Размер платы: 600X800мм
Мин. Размер отверстия: 0,15 мм, 0,1 мм (лазерное бурение)
Соотношение глубины глухих/скрытых сквозней: 1:1
Мин. Ширина линии/внутреннее пространство: 2/2 мил, наружное 3/3 мил
Покрытие поверхности: ENIG, Immersiong Silver, Immersion SN, позолоченный, с покрытием SN, OSP и т.д.
Стандарт: IPC класс 2, IPC класс 3, класс 1, класс 1, класс 2
Применение: Промышленное, автомобильное, потребительское, телекоммуникационное, медицинское, Военные, безопасность и т.д.
Слепое и захоронение Структура: 3+N+3 на любой слой
 

Основные возможности Mass SMT
Количество слоев: 1 слой - 30 слой PCB
Макс. Размер печатной платы: 510x460 мм
Мин. Размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина платы: 0.2–6 мм
Мин. Размер компонентов: 0201 мм
Макс. Размер компонентов: 25 мм
Шаг резьбы, мин.: 0,3 мм
Мин. Шаг шарика BGA: 0,3 мм
Точность размещения: +/-0,03 мм
Другое: Лазерная резка для трафаретной печати для ручных, полуавтоматических и полностью автоматических паяных печатных машин, точность может составлять 5 мкм.