Тип микросхемы с термистором NTC оплетка

Серия продукции: 0402, 0603, 0805

функции:
· миниатюрные размеры, без остановки и идеально подходит для высокой плотности для поверхностного монтажа требование
· идеально подходит для кривой и фальцованной бумаги складываться пайки
· высшего припоя способности и сопротивление для пайки тепла и последствия

применения:
· компенсации температуры national semiconductor интеграции", ЖК-дисплей, транзистор, кварцевый генератор мобильной связи оборудование
· определение температуры аккумуляторов и процессор
· компенсация температурных диверсифицированной цепи

согласно спецификации:
· диапазон сопротивления в соответствии с номинальной нулевого энергопотребления (R25C): 0.1~1000ком
· допуск R25C: ±1%,±2%,±3%,±5%
· диапазон B (K): 3100~4500K
· допуск значение B: ±1%,±2%,±3%,±5%
· Диапазон рабочих температур: от -40ºC ~ +125C
· распыления фактор: ≤1.5mW/ºC (В)
· тепловая постоянная времени: ≤5S (В)
· инкапсулированный: тип микросхемы
· Размер:,0402 для поверхностного монтажа SMD0603,SMD0805