| Характеристики |
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: fr4 (140 тг, 170 тг, 180 тг), fr-406, fr-408, 370hr;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Алюминий;
Марка: л. с.;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: HB;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
слой: 1-32 слоя;
толщина платы: 0.2 мм;
тестирование pcba: pcb: тестирование и тестирование датчика с помощью икт, pcba: a;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
квалифицирован: ipc-a-610cclass 2 стандарт;
толстая медь: 18um-210um (6 унций);
обслуживание: oem/odm, ems;
материалов: fr-4/rogers/cem1-3/материалы на алюминиевой основе;
обработка поверхности: в доме, в отягощении, золотыми пальцами и т. д.;
предложите услугу: прототип pcba, отладка pcba, pcba odm (проект;
сертификаты: iso9001, iatf16949, iso13485;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Эпоксидный Бумажный Ламинат;
Применение: Связь;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Аддитивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
материал pcba: fr4, высокая тг, не содержит галогенов, высокая частота;
обработка поверхности: в ассортименте: золото для погружения, серебро для погружения, погружная олово;
паяльная маска для печатных плат: белый, черный, желтый, зеленый, красный, синий;
упаковка компонентов: заary, tube, tape;
количество этажей: 1-32;
минимальная ширина линии/расстояние: 3,0 мил;
максимальное соотношение диафрагмы толщины пластины: 30:1;
минимальное механическое отверстие для сверления: 6 мил;
толщина платы: 0,2–6,0 мм;
максимальный размер платы: 640 мм*1100 мм;
тест pcba: статическое испытание, проверка работы при включении питания, входной входной сигнал;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
служба тестирования pcba: aoi, ict, рентгеновское исследование, испытание летающего зонда;
применение продукта: бытовая электроника/бытовая техника/медицинское оборудование;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Полуаддитивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Металлические композиционные материалы;
Марка: дыхина;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Связь;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: fr4;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: аиб;
толщина меди: 2 унции;
слой платы: 1-20 слоя;
толщина платы: 1,6 мм;
шероховатость поверхности: позолоченное покрытие, ениг;
паяльная маска: зеленый/пользовательский;
легенда: белый;
|
