| Характеристики |
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Алюминий;
проверка качества: aoi, 100% e-test;
допуск v-образного выреза: +-10ми;
кромка фаски: +-5 мил;
допуск расположения отверстия: +-2 мил;
допуск диаметра отверстия: +-0,05 мм;
допуск толщины платы: +-5%;
допуск ширины линии/пространства: +-10%;
|
Структура: Двухсторонняя Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-3 - FR-3;
Материал: Фенольный Бумажный Ламинат;
Применение: Компьютер;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Полуаддитивный Процесс;
Основное вещество: fr4;
Изоляционные материалы: Органическая смола;
Марка: фастлайн;
материал платы: fr4;
слои: от 1 до 30 слоев;
толщина платы: 1,6 мм;
толщина меди: 1 унций;
паяльная маска: зеленый;
шелковый экран: белый;
обработка поверхности: не содержит свинца;
тест: 100%;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
мин. ширина линии: 0,075 мм;
moq: 1 шт.;
питания: быстро;
обслуживание: один шаг;
файл: файл pcb;
миниотверстие: 0,1 мм;
|
Структура: Двухсторонняя Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-3 - FR-3;
Материал: Фенольный Бумажный Ламинат;
Применение: Компьютер;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Полуаддитивный Процесс;
Основное вещество: fr4;
Изоляционные материалы: Органическая смола;
Марка: фастлайн;
материал платы: fr4;
слои: от 1 до 30 слоев;
толщина платы: 1,6 мм;
толщина меди: 1 унций;
паяльная маска: зеленый;
шелковый экран: белый;
обработка поверхности: не содержит свинца;
тест: 100%;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
мин. ширина линии: 0,075 мм;
moq: 1 шт.;
питания: быстро;
обслуживание: один шаг;
файл: файл pcb;
миниотверстие: 0,1 мм;
|
Структура: Двухсторонняя Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-3 - FR-3;
Материал: Фенольный Бумажный Ламинат;
Применение: Компьютер;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Полуаддитивный Процесс;
Основное вещество: fr4;
Изоляционные материалы: Органическая смола;
Марка: фастлайн;
материал платы: fr4;
слои: от 1 до 30 слоев;
толщина платы: 1,6 мм;
толщина меди: 1 унций;
паяльная маска: зеленый;
шелковый экран: белый;
обработка поверхности: не содержит свинца;
тест: 100%;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
мин. ширина линии: 0,075 мм;
moq: 1 шт.;
питания: быстро;
обслуживание: один шаг;
файл: файл pcb;
миниотверстие: 0,1 мм;
|
Структура: Двухсторонняя Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: fr4;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: ок.;
толщина платы: 1,6 мм;
слой платы: 2 слоя;
толщина меди: 1 унции;
паяльная маска: синий;
шелкорезина: белый;
мин. прокладка: +/- 0,1 мм (4 мил);
поверхностный налет: в продаже;
время выполнения: 6-8 рабочих дней;
тип доставки: dhl, ups, tnt, ems, fedex и т.д.;
тип упаковки: картонная коробка + вакуум;
тест: проверка датчика мухи;
мин. толщина плиты: 0,1 мм только для односторонней и двусторонней печати;
мин. ширина линии/пространство: 0,05 мм (2 мил);
точность обработки контуров: +/- 0,1 мм (4 мил);
moq: 1 шт.;
|
