Характеристики |
Металлическое покрытие: 1;
Способ производства: 1;
Слои: 1;
Основное вещество: 1;
Индивидуальные: 1;
Состояние: 1;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
слой: 1-20 слоя;
сырье: fr-4,cu основание,высокий tg fr-4,ptfe,rogers,тефлоновый и т.д.;
толщина платы: 0,20–8,00 мм;
допуск в плане платы: +0,10 мм;
толщина слоя изоляции: 0,075–5,00 мм;
минимальная строка/пространство: 0,075 мм;
обработка поверхности: в ассортименте,enig,chem,tin,flash goll, osp, позолоченный палец;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
форма: провал;
проводящий тип: биполярная интегральной схемой;
интеграции: gsi;
техника: полупроводниковый ис;
d/c: стандарт;
гарантия: 2 лет;
тип крепления: стандартный, smt, dip;
перекрестная ссылка: стандарт;
тип памяти: стандарт;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: SMT;
Слои: Двухслойных;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Новый;
мин. упаковка: 0204;
минимальное расстояние между bga: 0.25 мм;
мин. размер bga: 0.1–0,63 мм;
возможность размещения: 0805, 0603, 0402;
|