| Характеристики |
Структура: fr4;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: fr4;
Применение: Связь;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Основное вещество: полиимид;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: индивидуальный;
материал платы: fr4;
слой платы: 1;
толщина платы: 0.1 мм;
толщина меди: 1 унции;
маска солдата: желтый;
шелкография: белый;
обработка поверхности: отрывок;
время выполнения: 4-5 рабочих дней;
тип доставки: dhl.tnt, ems, fedex, ups и т.д.;
печатная плата: индивидуальный дизайн продукта;
слои: 1-26 слоя;
толщина диэлектрика: 3 мил-8 мил;
размер лазера: 4 мил (0,1 мм);
макс. размер панели: 39000mi*47000mil;
тест: аои;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: HB;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
слой: 1-32 слоя;
толщина платы: 0.2 мм;
тестирование pcba: pcb: тестирование и тестирование датчика с помощью икт, pcba: a;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
квалифицирован: ipc-a-610cclass 2 стандарт;
толстая медь: 18um-210um (6 унций);
обслуживание: oem/odm, ems;
материалов: материалы на основе алюминия fr-4/fr-4tg170//aluminium;
обработка поверхности: в доме, в отягощении, золотыми пальцами и т. д.;
предложите услугу: прототип pcba, отладка pcba, pcba odm (проект;
тест: 100% aoi, рентгеновское излучение;
обслуживание одним нажатием кнопки: сборка печатных плат, поставка компонентов, сборка коробок;
moq: 1;
поставки: air, sea, express (dhl tnt fedex ems ups);
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: HB;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
слой: 1-32 слоя;
толщина платы: 0.2 мм;
тестирование pcba: pcb: тестирование и тестирование датчика с помощью икт, pcba: a;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
квалифицирован: ipc-a-610cclass 2 стандарт;
толстая медь: 18um-210um (6 унций);
обслуживание: oem/odm, ems;
материалов: материалы на основе алюминия fr-4/fr-4tg170//aluminium;
обработка поверхности: в доме, в отягощении, золотыми пальцами и т. д.;
предложите услугу: прототип pcba, отладка pcba, pcba odm (проект;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Ламинат Мата Стекловолокна Полиэстера;
Применение: Бытовая электроника;
Огнезащитным Свойства: HB;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
слой: 1-32 слоя;
толщина платы: 0.2 мм;
тестирование pcba: pcb: тестирование и тестирование датчика с помощью икт, pcba: a;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
квалифицирован: ipc-a-610cclass 2 стандарт;
толстая медь: 18um-210um (6 унций);
обслуживание: oem/odm, ems;
материалов: материалы на основе алюминия fr-4/fr-4tg170//aluminium;
обработка поверхности: в доме, в отягощении, золотыми пальцами и т. д.;
предложите услугу: прототип pcba, отладка pcba, pcba odm (проект;
|
Структура: Многослойная Твёрдая PCB;
Диэлектрик: FR-4 - ФР-4;
Материал: Фенольный Бумажный Ламинат;
Применение: Связь;
Огнезащитным Свойства: V0;
Технология обработки: Электролитический Фольга;
Процесс производства: Субтрактивный Процесс;
Основное вещество: Медь;
Изоляционные материалы: Эпоксидная смола;
Марка: дгшпцба;
материал pcba: fr4, высокая тг, не содержит галогенов, высокая частота;
обработка поверхности: в ассортименте: золото для погружения, серебро для погружения, погружная олово;
паяльная маска для печатных плат: белый, черный, желтый, зеленый, красный, синий;
упаковка компонентов: заary, tube, tape;
количество этажей: 1-32;
минимальная ширина линии/расстояние: 3,0 мил;
максимальное соотношение диафрагмы толщины пластины: 30:1;
минимальное механическое отверстие для сверления: 6 мил;
толщина платы: 0,2–6,0 мм;
максимальный размер платы: 640 мм*1100 мм;
тест pcba: статическое испытание, проверка работы при включении питания, входной входной сигнал;
упаковка pcba: статическая упаковка, ударопрочная упаковка, защита от падения;
служба тестирования pcba: aoi, ict, рентгеновское исследование, испытание летающего зонда;
применение продукта: бытовая электроника/бытовая техника/медицинское оборудование;
|
