Al2O3 Керамическая печатная плата из алюминия, прямое соединение меди на подложке
Цена
Количество Закупки. Цена FOB для Справки
10-99 Куски 20,00 $
100-499 Куски 10,00 $
500-999 Куски 8,00 $
1 000-4 999 Куски 5,00 $
5 000+ Куски 4,00 $
Спецификации
- Приложение Электронные устройства, Освещение, Блок питания, Полупроводники
- Проводящий слой Толстый медный слой
- Материал Al2O3
- Процесс Прямое связанное медью
- тип керамическая подложка
- Role of The Substrate Form an Electric Circuit and Cool The Components
- ключевой элемент Efficient Heat Dissipation
- Транспортная Упаковка вакуумная упаковка
- Характеристики при необходимости
- Торговая Марка дзюйгхуй
- Происхождение китая
Описание Товара
Al2O3 глинозема керамические PCB монтажная плата DBC прямая связь медной подложке Введение в продукт Керамические подложки является одним из наиболее часто используемых электронных упаковочный материал, широко используется в упаковку с гибридной интегральной и модуля multichip. ...
-
Отзывы о керамических шлифовальных жерновах Керамические жернова заменяют пластиковые, превосходят по долговечности, тепловыделению и устойчивости к коррозии. -
Быстрый взгляд на металлизацию керамики Металлизация керамики включает нанесение металлических покрытий на керамику, что улучшает проводимость, прочность и универсальность. Этот процесс имеет важное значение в электронике, аэрокосмической отрасли и медицине, позволяя керамике преодолевать свои врожденные ограничения и находить широкое применение в различных областях. -
Где трудности в обработке высокопроизводительных керамических деталей Исследуя обработку высокопроизводительных керамических деталей, статья рассматривает проблемы, возникающие из-за хрупкости материала при резке, сложности контроля высокотемпературного спекания, требования к безупречным поверхностным отделкам и необходимость точности в изготовлении. Преодоление этих препятствий включает в себя усовершенствованные методы резки, точный контроль спекания, специализированные методы шлифовки и передовые высокоточные процессы.