| Характеристики |
Металлическое покрытие: индивидуальный;
Способ производства: SMT;
Слои: индивидуальный;
Основное вещество: индивидуальный;
Индивидуальные: Индивидуальные;
Состояние: Использовано;
кабель awg: 2~40;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: индивидуальная печатная плата;
Состояние: Новый;
название продукта: индивидуальная печатная плата;
ключевые слова: электронная печатная плата;
ассортимент печатных плат: 1-20 слоев, стандартный, hdi, высокоточный, рч-печатные платы;
толщина меди: 0.5 унции, 1 унции, 1.5 унции, 2 унции, 3 унции;
основной материал: fr4, модифицированный эпоксидный, полиимид, птфэ, стекло, ал;
толщина платы: 0.2-5.0 мм или по заказу;
мин. ширина/пространство: 0.075 мм или по заказу;
мин. расстояние до моста: 0.1 мм или по заказу;
мин. диаметр отверстия: 0.1 мм или по заказу;
допуск толщины: 8%;
допуск в плане платы: 0,15 мм;
шаг smd: 0,3 мм;
обслуживание: единая служба oem;
макс. размер основания: индивидуальный;
обработка поверхности: hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silver/tin;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: индивидуальная печатная плата;
Состояние: Новый;
название продукта: индивидуальная печатная плата;
ключевые слова: электронная печатная плата;
ассортимент печатных плат: 1-20 слоев, стандартный, hdi, высокоточный, рч-печатные платы;
толщина меди: 0.5 унции, 1 унции, 1.5 унции, 2 унции, 3 унции;
основной материал: fr4, модифицированный эпоксидный, полиимид, птфэ, стекло, ал;
толщина платы: 0.2-5.0 мм или по заказу;
мин. ширина/пространство: 0.075 мм или по заказу;
мин. расстояние до моста: 0.1 мм или по заказу;
мин. диаметр отверстия: 0.1 мм или по заказу;
допуск толщины: 8%;
допуск в плане платы: 0,15 мм;
шаг smd: 0,3 мм;
обслуживание: единая служба oem;
макс. размер основания: индивидуальный;
обработка поверхности: hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silver/tin;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: индивидуальная печатная плата;
Состояние: Новый;
название продукта: индивидуальная печатная плата;
ключевые слова: электронная печатная плата;
ассортимент печатных плат: 1-20 слоев, стандартный, hdi, высокоточный, рч-печатные платы;
толщина меди: 0.5 унции, 1 унции, 1.5 унции, 2 унции, 3 унции;
основной материал: fr4, модифицированный эпоксидный, полиимид, птфэ, стекло, ал;
толщина платы: 0.2-5.0 мм или по заказу;
мин. ширина/пространство: 0.075 мм или по заказу;
мин. расстояние до моста: 0.1 мм или по заказу;
мин. диаметр отверстия: 0.1 мм или по заказу;
допуск толщины: 8%;
допуск в плане платы: 0,15 мм;
шаг smd: 0,3 мм;
обслуживание: единая служба oem;
макс. размер основания: индивидуальный;
обработка поверхности: hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silver/tin;
|
Металлическое покрытие: Медь;
Способ производства: ДИП;
Слои: Многослойные;
Основное вещество: FR-4 - FR-4;
Индивидуальные: индивидуальная печатная плата;
Состояние: Новый;
название продукта: индивидуальная печатная плата;
ключевые слова: электронная печатная плата;
ассортимент печатных плат: 1-20 слоев, стандартный, hdi, высокоточный, рч-печатные платы;
толщина меди: 0.5 унции, 1 унции, 1.5 унции, 2 унции, 3 унции;
основной материал: fr4, модифицированный эпоксидный, полиимид, птфэ, стекло, ал;
толщина платы: 0.2-5.0 мм или по заказу;
мин. ширина/пространство: 0.075 мм или по заказу;
мин. расстояние до моста: 0.1 мм или по заказу;
мин. диаметр отверстия: 0.1 мм или по заказу;
допуск толщины: 8%;
допуск в плане платы: 0,15 мм;
шаг smd: 0,3 мм;
обслуживание: единая служба oem;
макс. размер основания: индивидуальный;
обработка поверхности: hasl/osp/ag/enig/enepig/immersion silver/tin;
|
