Индивидуализация: | Доступный |
---|---|
Транспортная Упаковка: | картонная коробка |
Характеристики: | 25*25*10 |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
Технические возможности печатной платы
|
||||
Слои
|
Серийное производство: 2–58 слоев / пилотный запуск: 64 слоев
|
|||
Макс. Толщина
|
Серийное производство: 394 мил (10 мм) / опытного прогона: 17,5 мм
|
|||
Материалов
|
FR-4 (стандарт FR4, Mid-TG FR4, Hi-TG FR4, материал сборки без содержания свинца), без содержания галогенов, с керамическим наполнением, TF, полиимид, BT, PPO, СИЗ, гибридный, частично гибридный и т. д. |
|||
Мин. Ширина/интервал
|
Внутренний слой: 3 мил/3 мил (HOZ), внешний слой: 4 мил/4 мил (1 УНЦИЯ)
|
|||
Макс. Толщина меди
|
6.0 УНЦИИ / пробная пробежка: 12 УНЦИИ
|
|||
Мин. Размер отверстия
|
Механическая дрель: 8 мил (0,2 мм) Лазерная дрель: 3 мил (0,075 мм)
|
|||
Шероховатость поверхности
|
HASL, Immersion Gold, Immersion TiN, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, золотистый палец
|
|||
Процесса
|
Подземное отверстие, глухая скважина, встроенная устойчивость, встроенная емкость, гибридная, Частичная гибридная, частичная высокая плотность, обратное бурение, и. Управление сопротивлением |
Технический потенциал PCBA
|
||||
Преимущества
|
----- Профессиональная технология пайки поверхности и сквозного отверстия
|
|||
----различные размеры, такие как 1206,0805,0603 компонентов технология SMT
|
||||
----ICT(Проверка цепи в положении "in"),FCT(Проверка функциональной цепи)
|
||||
----Сборка печатной платы с UL,CE,FCC,RoHS одобрение
|
||||
-----Технология пайки газообразным азотом для SMT.
|
||||
----------------------------
|
||||
-------------------------
|
||||
Компонентов
|
Пассивные держатели чипов размером до 0201, BGA и VFBGA, без выводов/CSP
|
|||
Двусторонний SMT в сборе, с малым шагом до 0,8 мил, BGA Ремонт и Ребол
|
||||
Тестирование
|
Проверка летающего зонда, проверка рентгеновского излучения Проверка AOI
|
|||
SMT
|
Точность позиционирования: 20 мкм
|
|||
Размер компонентов: 0.4×0,2 мм (01005) -130×79 мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
|
||||
Макс. Высота компонента: 25 мм
|
||||
Макс. Размер печатной платы: 680×500 мм
|
||||
Мин. Размер печатной платы: Не ограничен
|
||||
Толщина печатной платы: 0.3–6 мм
|
||||
Волновое припоя
|
Макс. Ширина печатной платы: 450 мм
|
|||
Мин. Ширина печатной платы: Не ограничена
|
||||
Высота компонента: Сверху 120 мм/внизу 15 мм
|
||||
Потеть-посолиться
|
Тип металла: Деталь, целиком, вкладка, боковая подножка
|
|||
Материал металла: Медь, алюминий
|
||||
Покрытие поверхности: Покрытие Au, покрытие щепки, покрытие SN
|
||||
Частота надувного пузыря: Менее 20%
|
||||
Плотная посадка
|
Диапазон давления: 0 кН
|
|||
Макс. Размер печатной платы: 800X600 мм
|
Наши продукты используются в различных областях, таких как потребительская электроника, промышленное управление, телекоммуникации, компьютеры и медицинские. WEDO предлагает не только простую печатную плату FR4, но и Alu PCB, керамическую плату ALN и AL2O3, металлическую и медную плату, жесткую плату Flex, тяжеловесную медную и т.д.
Шэньчжэнь Йончхантай ко., Лтд. Был основан в городе Шэньчжэнь в 2009 году.
1. кто мы?
Предпродажная и послепродажная служба
1-часовое предложение
2 часов - отзыв о жалобе
7*24 часа технической поддержки
7*24 заказать услугу
7*24 час доставки
7*24 производственный ход