Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s

Подробности Товара
Послепродажное обслуживание: инженер на объекте
Состояние: новый
скорость: Средняя скорость
Производитель/Завод & Торговая Компания

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2010

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Сертифицированный Поставщик Сертифицированный Поставщик

Проверено независимым сторонним инспекционным агентством

Год Основания
2012-07-31
Сертификация Системы Менеджмента
ISO 9001, ISO 14001
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
  • Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s
Найти похожие товары

Основная Информация.

Модель №.
DB100s
точность
Высокая точность
сертификация
ISO, CE
Гарантия
12 месяцев
Автоматическая ранг
полуавтоматический
Тип
Средняя скорость Chip Mounter
макс. размер матрицы
20 мм x 20 мм (50*50 мм дополнительно)
мин. размер матрицы
0,2 мм * 0,2 мм
точность монтажа
±3 мкм 3δ
область пайки
110*110 мм
режим подачи
вафельный ящик 2 дюйма*2
система перемещения по оси x y z
роликовый винт + сервомотор
разрешение по оси х y
0,1 мкм
источник питания
220 в, 50 гц
вес нетто
350 кг
Транспортная Упаковка
корпус из поливного дерева
Характеристики
800 * 750 * 630 мм
Торговая Марка
термвей
Происхождение
Beijing, China

Описание Товара

Исследования и разработки с использованием малого клещника DB100
High Precison 1um R&D Small Flip Chip Die Bonder DB100s

 DB100 — это система ручного полуавтоматического размещения микросборок. В машине используется платформа с мраморной отделкой, которая обеспечивает точность перемещения в пределах менее микрона. Поставляется с лазерной системой измерения высоты, которая может удовлетворить потребности в углубленной подложке для полостей и эвтектической сварке. Дополнительный модуль: Модуль нагрева сопла, система обратной связи по давлению сопла, модуль дозирования и отверждения УФ, модуль защиты от азота, модуль предварительного подогрева подложки, модуль мониторинга процесса, модуль размещения фишек.
 
  Точность размещения системы может достигать 1 мкм в зависимости от различных конфигураций, а форсунки можно заменять вручную в зависимости от размера стружки. Это необходимое оборудование для высокоточного клеевого соединения медицинского оборудования высшего класса (модуль формирования изображений ядра), оптических устройств (лазерный блок LDpalladium, VCSEL, PD, ОБЪЕКТИВ и т.д.), полупроводниковых микросхем (устройства MEMS, радиочастотные устройства, микроволновые устройства и гибридные цепи). Он подходит для НИОКР и нужд мелкосерийного и многосорного производства научно-исследовательских институтов, университетов и других научно-исследовательских учреждений, лабораторий предприятий. Машина отличается высокой точностью, стабильной производительностью и высокой стоимостью. Работа очень удобна, особенно подходит для высокоточного монтажа стружки.
 Модель
DB100 DB100
Макс. Размер чипа ≤20 мм*20 мм (дополнительно 50 мм*50 мм)
Мин. Размер чипа 0,2 мм*0,2 мм 0.1*0,1 мм
Точность монтажа ±3 мкм ±1 мкм
Режим подачи вафельный ящик 2 дюйма * 2 вафельный ящик 2 дюйма * 2
Размер нагревательной пластины 150 мм*150 мм 110 мм*110 мм
Макс. Давление форсунки Макс. 200 Н, мин. 2N Макс. 200 Н, мин. 0,2N
Макс. Система перемещения оси XYZ Роликовый винт + сервомотор Роликовый винт + сервомотор + рейка решетки
Разрешение по оси X Y 0,1 мкм 0,1 мкм
Разрешение по оси Z 0,1 мкм 0,1 мкм
Угол оси R. Точность управления вращением: 0.01° Точность управления вращением: 0.01°
Подача воздуха Промышленный диафрагменный насос Промышленный диафрагменный насос
Мощность 220 в, 50 Гц 220 в, 50 Гц
Вес нетто 300 кг 320 кг
Размер 800*750*630 мм 800*850*630 мм
High Precison 1um R&D Small Flip Chip Die Bonder DB100sHigh Precison 1um R&D Small Flip Chip Die Bonder DB100s
Стандартная конфигурация:
1. Система размещения
2. Система визуальной калибровки (систематический осмотр и калибровка точности установки
чип)
3. Лазерная система выбора диапазона
4. Система подтягивающих клея
5. Высокоточная система визуального выравнивания
6. Система управления сервоприводом
 
Дополнительные принадлежности:
1. Модуль подогрева верхнего сопла
2. Система обратной связи по давлению форсунки
3. Раздаточный и УФ-отверждающие модули
4. Модуль защиты от азота
5. Модуль предварительного подогрева подложки
6. Эутектическая платформа
7. Модуль для установки фишек

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас
Связаться с Поставщиком
Группа Товаров
Больше

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Bonder штампов Высокоточный 1um НИОКР Малый флип-чип бондер DB100s