| Металлическое покрытие: | Медь |
|---|---|
| Способ производства: | SMT |
| Слои: | Многослойные |
| Основное вещество: | FR-4 |
| Сертификация: | RoHS, CCC, ISO |
| Индивидуальные: | Индивидуальные |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Спецификации: | ||||
Ксп слоев: | 1-24слои | |||
Материалы для печатных плат: | CEM1, CEM3, Роджерс, FR-4, Tg FR-4, алюминиевое основание, без галогенов | |||
Ксп макс. размер платы: | 620*1100 мм | |||
Сертификат для печатных плат: | RoHS Directive-Compliant | |||
Толщина печатных плат: | 1,6 ±0,1мм | |||
Из слоя меди толщина: | 0.5-5унции | |||
Внутренний слой меди толщиной: | 0.5-4унции | |||
Ксп макс. толщина: | 6.0Mm | |||
Минимальный размер отверстия: | 0,20 мм | |||
Минимальная ширина линии/пространства: | 3/3mil | |||
Min. S/M угол наклона: | 0,1Мм (4 мил) | |||
Толщина ведомого диска и диафрагмы соотношение : | 30:1 | |||
Минимальное отверстие медных: | 20мкм | |||
Отверстие диам. Терпимости(PTH): | ± 0,075 мм(3mil) | |||
Отверстие диам. Терпимости(NPTH): | ±0,05 мм (2 мил) | |||
Отверстие отклонение от положения: | ±0,05 мм (2 мил) | |||
Наброски терпимости: | ±0,05 мм (2 мил) | |||
По окончании поверхности печатной платы: | HASL Leadfree,погружение ENIG,Chem Тин,Flash Gold,OSP,Золотой палец,Peelable,погружение Silver | |||
Ксп припоя маски: | Черный, белый, желтый | |||
Условные обозначения: | Белый | |||
E - проверка: | 100% AOI, рентгеновского flying probe проверку. | |||
Наброски бюджета: | Rout и/V-cut | |||
Осмотр стандарт: | IPC-A-610CCLASSII | |||
Сертификаты: | UL (E503048),ISO9001/ISO14001/МУЦГ сертификацию TS16949 | |||
Исходящие сообщения: | Окончательная проверка и испытания, проверка Solderability, Micro раздел и более | |||
Печатная плата в сборе OEM Service | ||||
Электронные компоненты материала покупательной способности | ||||
Голый ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | ||||
Кабель и провод - жгут проводов, листовой металл, электрический шкаф в сборе с | ||||
Печатная плата в сборе с: SMT, BGA, погрузите | ||||
Проверка взаимосвязи печатных плат:AOI, функциям внутрисхемной проверки (ИКТ), Functioal (ПКТ) | ||||
Конформное покрытие обслуживания | ||||
Создание прототипов и массового производства |
ODM взаимосвязи печатных плат обслуживания | ||||
Макет печатной платы, предъявляемым к печатным платам конструкции в соответствии с идеей | ||||
Взаимосвязи печатных плат для копирования и клонирования | ||||
Цифровой дизайн / цепи аналогового проектирования цепей/ lRF дизайн / Разработка программного обеспечения для встраиваемых систем | ||||
Встроенного микрокода и программирование приложения Windows (GUI) Программирование/Windows драйвер устройства (WDM) программирование | ||||
Встроенный интерфейс пользователя дизайн / lSystem по проектированию аппаратного обеспечения |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
