Серия резки пластин Hgtech Оборудование для обработки полупроводниковых пластин Лазерное модифицированное резальное оборудование

• Индивидуализация: Доступный
• Приложение: Компоненты силовой электроники, полупроводниковые пластины
• Номер партии: 2023+
• Модель №.: Semiconductor Wafer
• Сертификация: CCC, EPA
• Технология производства: Оптоэлектронный полупроводник
• Материал: Мощный полупроводник
• Модель: PC817
• Пакет: полупроводниковые пластины
• Обработка сигналов: Цифровой
• Тип: Полупроводник собственного типа
• Транспортная Упаковка: упаковка
• Характеристики: пользовательский
• Торговая Марка: hgtech
• Происхождение: Китай
• Производственная Мощность: 500 шт.

Описание Товара

Описание продукта

HGTECH Wafer Cutting Series Semiconductor Wafer Processing Plant Лазерное модифицированное режущее оборудование в основном используется для металла и кремния, германия, арсенида галлия и других полупроводниковых материалов, для резки и резки основы, обрабатываемых солнечных панелей, кремния, керамики, алюминиевой фольги, и т.д., заготовка прекрасна и прекрасна с гладкими режущими кромками.

Преимущества продукта:

• Высокое качество

     На поверхности нет повреждений, отсутствует режущее шов, а обвал кромки очень мал (≤ 2 μ м) , кромка небольшая (< 3 μ м)

• Высокая эффективность

     Для умножения можно использовать режим изменения многофокусности эффективность резки

• Хорошая стабильность

     Лазер обладает высокой средней стабильностью мощности (≤± 3% за 24 часа) и качество дальнего света (М ² < 1.5)


 

Пункт		Основные параметры
Лазер	Длина волны в центре	Пользовательская длина волны инфракрасного излучения
	Режущая головка	Саморазработанная коллимирующаяся головка
Производительность	Эффективный рабочий ход	300x400 мм (дополнительно)
	Точность повторяющегося позиционирования	±1μm
	Визуальное позиционирование	Автоматическое визуальное позиционирование
	Метод обработки	Многоуровневая модернизация, одноточечная/многоточечная обработка
Другие	Размер пластины	8 дюйма (12 дюймов совместим с )
	Процесса обработки	Лазерная модифицированная резка - разравнивание пленки
	Обработка объекта	Микросхема MEMS, бичип на кремниевой основе, чип кремниевой пшеницы, чип КМОП и т.д.

Образцы:

Профиль компании

О нас

 

 

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В: Что такое пакет?

О: У нас есть 3-уровневая упаковка. Для наружной стороны мы принимаем деревянный крафтовом корпус. В середине машины находится пенопласт, защищающие машину от тряски. Для внутреннего слоя машина покрыта утолщенным пластиковым пакетом для защиты от влаги.

 

В: Будет ли упаковка повреждена во время транспортировки?

Ответ: Наша упаковка имеет все факторы повреждения и делает ее безопасной, а наш агент по доставке имеет полный опыт безопасной транспортировки. Мы экспортировали в 180 стран мира. Поэтому не волнуйтесь, вы получите посылку в хорошем состоянии.

 

В: Как установить и запустить машину?

Ответ: Перед транспортировкой наш технический специалист установил машину. Для установки некоторых мелких деталей мы отправим обучающем видео с подробным описанием, руководством пользователя и машиной. 95% клиентов могут учиться самостоятельно.

 

В: Как я могу сделать, если машина работает неправильно?

Ответ: Если вы столкнулись с такими проблемами, свяжитесь с нами по ASAP и не пытайтесь самостоятельно или с кем-либо устранить неисправность. Мы ответим в течение 24 часов как можно быстрее, чтобы решить эту проблему.

Пожалуйста, сообщите нам следующую информацию, затем мы можем порекомендовать вам наиболее подходящую модель, прямо сейчас, не стесняйтесь связаться с -China HG Laser!