Печатная плата с жесткой рамой (4 уровня) - 4

4 слоя, 1.0mm закончил толщину доск
HASL
Минимальная ширина: 0.2mm

Имеющееся поверхностное золото вспышки _ отделки/крепко плакировка/погружение золота никель/золото/серебряное олово
Выравнивать припоя горячего воздуха/плакировка HAL бессвинцовая/селективная/покрытие Entek (OSP)/филируя процесс/V-Отрезал процесс/процесс перста золота/маску Peelable/печатание чернил углерода

Возможность Инджиниринг

Располагать +/- mm +/- дюймы
1. Допуск отверстия или разбивочного положения 0.050 0.002
2. Зарегистрирование картины с планом 0.076 0.003
3. Пробивая перенос с планом 0.150 0.006
4. MIN. Зазор между отверстиями и планом равными к толщине доски

Допуск размера отверстия +/- mm +/- дюймы
1. Минимальный законченный размер 0.300 0.014 отверстия
2. Максимальный размер 6.500 0.256 сверла
3. Максимальный коэффициент сжатия 4
4. Те допуск размера (PTH) 0.075 0.003
  (NPTH) 0.050 0.002
5. Отверстие сверла к допуску тангажа отверстия сверла (< t; 0.6 mm) 0.075 0.003

Допуск плана +/- mm +/- дюймы
1. Пробитый размер 0.150 0.006 плана
2. Направленный размер 0.130 0.005 плана

Допуск плакировкой
1. Минимальная толщина 3 um PTH
2. Минимальная толщина 0.03 um золота
3. Минимальная толщина 3 um никеля
4. Максимальное thk Cu.     28 um
5. Максимальное thk Ni.     10 um
6. Максимальное thk Au.     3 um
7. Припой горячего воздуха выравнивая 2 - 38 um

Маска припоя +/- mm +/- дюймы
1. Минимальное отверстие 0.10 0.005
2. Минимальный след 0.08
3. MIN. След между пусковыми площадками 0.20
4. Допуск 0.10 зарегистрирования
5. Замаскируйте толщину на чуть-чуть основном веществе 0.7 до 1.2 mil
  пусковые площадки 0.6 до 1.0 mil
  следы от 0.2 до 0.5 mil

V - Резать (вести счет)
Форма доски должна иметь хотя бы 2 параллельных линии для V-счета!
1. MIN. Остальная толщина на FR4 0.3+/-0.1
  на CEM3 или CEM 1 0.5+/-0.1

Внутренние слои +/- mm +/- дюймы
1. MIN. Кольцо 0.01 0.0005 Annualar
2. MIN. Линия ширина 0.12 0.0050
3. MIN. Размечать 0.13 0.0050
4. Допуск зарегистрирования +-0.13 +/-. 005

Требования к полости CMOS
1. Остает thk. полости +/- 0.05
2. Размер полости +/- 0.15
3. Положение полости +/- 0.15

Размер панели
Максимальное " размера 18 панели; X 24"
Максимальный размер 17" цепи; X 22"
    +/- mm +/- дюймы
2. Допуск положения +-0.2
3. Максимальный размер доски для V-отрезал 15.25"
4. MIN. Размер доски для V-отрезал 4"
5. MIN. Thk. Требование для V-отрезало 0.6 mm
6. Двиньте под углом имеющеся для того чтобы выбрать 30 и 45 градусов
7. V-отрежьте для того чтобы конспектировать допуск +/- 0.15

Скашивать
1. Допуск +/-0.15mm
2. Углы в скашивать & 45; 60

Угловой допуск
Для thk доски. = или < план 0.6mm´s +/- 0.5 градуса