Настраиваемые универсальное средство для печатных плат обслуживания фабрика взаимосвязи печатных плат в сборе
| 0,10 - 5,00 $ | 1 шт. (MOQ) |
Порт:
Guangzhou, China
Транспортная Упаковка:
вакуумная упаковка
Условия Платежа:
L/C, T/T, Paypal, west
Guangzhou Gymsky Technology Co., Limited
Guangdong, Китай
Дата Последнего Входа:
Feb 18, 2025
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод
Основные Товары:
Изготовление печатных плат, печатной платы в сборе, IC подложку, проектирования печатных плат
Найти похожие товары
Описание Товара
Информация о Компании
Основная Информация
Модель №.
PCBA
Тип
Твёрдая Монтажная Плата
Диэлектрик
FR-4 - ФР-4
Материал
Эпоксидная Смола Стекловолокна
Применение
Бытовая электроника
Огнезащитным Свойства
V0
Механическая Жесткая
Жесткая
Технология обработки
Электролитический Фольга
Основное вещество
Медь
Изоляционные материалы
Эпоксидная смола
Характеристики
2L-32L
Описание Товара
| (Конструкция для производственного потенциала) с жесткой рамой | ||||
| Пункт | Имя | Ограничить возможности (образец) | Ограничить возможности(малого и среднего объема) | |
| 1 | Материал | Обычный FR-4 | Торговая марка: ShengYi ITEQ KingBoard,, | Торговая марка: ShengYi ITEQ KingBoard,, |
| 2 | Специальный материал | Нормальный Tg, FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4, тефлоновой подложки, керамические | Нормальный Tg, FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4, тефлоновой подложки, керамические | |
| 3 | Тип | Печатная плата с жесткой рамой | Несколько слепых&похоронен, толстые медь, через в(медь, смола),(не заполнены полимера через в башмак), Gold пальцы без поперечной траверсы, жесткий позолоченный, кромка покрытием. | Несколько слепых&похоронен, толстые медь, через в(смолы),(не заполнены полимера через в башмак), Gold пальцы без поперечной траверсы, жесткий позолоченный, кромка покрытием. |
| 4 | Положите вверх | Слепой&захоронены | Ламинирование≤3 раза | Ламинирование≤2 раза |
| 5 | Поверхность Готово | Без содержания свинца | Свинец с HASL,Electroplated gold (Толщина подложки≤2 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий Gold,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Electroplated gold+Золотой палец,погружение разорванные+Золотой палец,погружение Тин+Золотой палец,ENEPIG | Свинец с HASL,Electroplated gold (Толщина подложки≤1 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий Gold,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Electroplated gold+Золотой палец,погружение разорванные+Золотой палец,погружение Тин+Золотой палец,ENEPIG |
| 6 | Этилированного | Вывод с HASL | Вывод с HASL | |
| 7 | Покрытие/покрытие Толщина | HASL | 2-40UM(0.4μm на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на больших Тин области HASL без содержания свинца) | 2-40UM(0.4μm на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на больших Тин области HASL без содержания свинца) |
| 8 | Electroplated gold | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | |
| 9 | ENIG | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | |
| 10 | Погружение Тин | ≥1.0UM | ≥1.0UM | |
| 11 | Погружение в области | - 0,1-0,3UM | - 0,1-0,3UM | |
| 12 | OSP | 0,2-0,3UM | 0,2-0,3UM | |
| 13 | Жесткий Gold | ≤1,25 мкм | ≤1,25 мкм | |
| 14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | |
| 15 | Чернила углерода | - 0,1-0,35UM | - 0,1-0,35UM | |
| 16 | Soldermask | 15-25UM(о),8-12медного UM(с помощью сенсорной панели и в цепях на углу)(только для печати толщины медного и<48 мкм) | 15-25UM(о),8-12медного UM(с помощью сенсорной панели и в цепях на углу)(только для печати толщины медного и<48 мкм) | |
| 17 | Peelable Soldermask | 0,2-0,5мм | 0,2-0,5мм | |
| 18 | Отверстие | Механические узлы и агрегаты Finshed размер отверстия | 0.10-6.2мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0.15-6.3мм) | 0.15-6.2мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0.2-6.3мм) |
| 19 | По окончании Min размер отверстия для тефлоновой подложки и гибридных КСП -0.35мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,45 мм) | По окончании Min размер отверстия для тефлоновой подложки и гибридных КСП -0.35мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,45 мм) | ||
| 20 | По окончании Макс размер отверстия для слепых и похоронен через не превышает 0.2 мм(соответствующий сверлильного инструмента размер не превышает 0,3 мм) | По окончании Макс размер отверстия для слепых и похоронен через не превышает 0.2 мм(соответствующий сверлильного инструмента размер не превышает 0,3 мм) | ||
| 21 | Мин щелевого отверстия размером - 0,5 мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,6 мм) | Мин щелевого отверстия размером - 0,5 мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,6 мм) | ||
| 22 | По окончании Min размер отверстия для через pluged с припоя mask - 0,3 мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,4 мм) | По окончании Min размер отверстия для через pluged с припоя mask - 0,3 мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,4 мм) | ||
| 23 | Сферы применения готовых размер отверстия для через-в-панель заполнена пластиком - - 0,1-0,4мм | Сферы применения готовых размер отверстия для через-в-панель заполнена пластиком - - 0,1-0,4мм | ||
| 24 | По окончании Макс размер отверстия для vias позолоченные разъемы и завершение работы с медным - 0,15 мм(соответствующий сверлильного инструмента - 0,25 мм) | / | ||
| 1/3 половину отверстия(pth) | Минимальное расстояние между стеной и отверстия для профиля 0.17мм | Минимальное расстояние между стеной и отверстия для профиля 0,2мм | ||
| Половину отверстия(pth) | Мин на половину отверстия(pth) размер - 0,5 мм | Мин на половину отверстия(pth) размер - 0,6 мм | ||
| 25 | Лазерный размер сверления | Сфера применения лазерного сверления размер - 0,1-0,15мм | Сфера применения лазерного сверления размер - 0,1-0,15мм | |
| 26 | Соотношение сторон | 0,15мм(толщина не превышает 1,0 мм) | / | |
| 27 | MAX aspect ratio в отверстие пластины составляет 10:1(наименьший размер сверлильного инструмента 0.2 мм) | MAX aspect ratio в отверстие пластины - 8:1(мин сверлильного инструмента размер больше чем 0,2мм) (если сверлильного инструмента min size - 0,2 м, а затем aspect ratio в отверстие пластины - 8:1) | ||
| 28 | Расположение отверстий терпимости | ±3 mil | ±3 mil | |
| 29 | PTH терпимости | ±3 mil | ±3 mil | |
| 30 | Отверстия Pressfit терпимости | ±2 mil | ±2 mil | |
| 31 | NPTH терпимости | ±2 mil | ±2 mil | |
| 32 | Форматное соотношение для отверстия заполнена пластиком | MAX aspect ratio в отверстие пластины - 10:1.(наименьший размер сверлильного инструмента 0.2 мм) | MAX aspect ratio в отверстие пластины - 8:1.(наименьший размер сверлильного инструмента 0.2 мм) | |
| 33 | Угол поворота зенковки терпимости | ±10° | ±10° | |
| 34 | Необходима зенковка отверстий терпимости | ±0,2мм | ±0,2мм | |
| 35 | Глубина зенковки терпимости | ±0,2мм | ±0,2мм | |
| 36 | Допуск маршрутизации (края до края) | ±0,1мм | ±0,1мм | |
| 37 | Допуск для фрезерования паза регулировки заглубления | ±0,2мм | / | |
| 38 | Мин терпимости для слота для маршрутизации | ±0.127мм | ±0,15 мм | |
| 39 | Башмак(кольцо) | Мин. размер для сенсорной панели через отверстие | 14mil(8 mil отверстия,UM 18/35Base медь),20mil(8 mil отверстия,70UM базы медь),24mil(8 mil отверстия,105UM базы медь) | 20 mil(8 mil отверстия,UM 18/35Base coppe),24mil(8 mil отверстия,70UM базы медь),26mil(8 mil отверстия,105UM базы медь) |
| Мин. размер для сенсорной панели прибора отверстие | 20 mil(8 mil отверстия,UM 18/35Base медь),24mil(8 mil отверстия,70UM базы медь),26mil(8 mil отверстия,105UM базы медь) | 22mil(8 mil отверстия,UM 18/35Base медь),26mil(8 mil отверстия,70UM базы медь),28mil(8 mil отверстия,105UM базы медь) | ||
| 40 | Мин BGA размером сенсорной панели | ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP:≥8 mil | ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP:≥10 mil | |
| 41 | HASL:независимых контакт области≥8 mil,Soldermask область отверстия для медных плоскости:≥14 mil | HASL:независимых контакт области≥10 mil,Soldermask область отверстия для медных плоскости:≥16 mil | ||
| 42 | Размер панели терпимости | .+/-1.5 mil(размер панели≤10mil);+/-10%(блока размера>10mil) | .+/-1.5 mil(размер панели≤10mil);+/-10%(блока размера>10mil) | |
| 43 | Ширина/космической | Внутренний слой подложки) | 1/3 унции,1/2 унции 3.5/3.5 mil | 1/3 унции,1/2 унции 4/4mil |
| 44 | 1 унции 3/4mil | 1 унции 3/4mil | ||
| 45 | 2 унции 5/6mil | 2 унции 5/6mil | ||
| 46 | 3 унции 6/7mil | 3 унции 7/9mil | ||
| 47 | 4 унции 8/11mil | 4 унции 9/12mil | ||
| 48 | 5 унции 10/16mil | 5 унций / | ||
| 49 | Внешний слой подложки) | 1/3 унции 3.5/3.5 mil | 1/3 унции 4/4.5 mil | |
| 50 | 1/2 унции 3.5/3.5 mil | 1/2 унции 4/4.5 mil | ||
| 51 | 1 унции 4.5/5mil | 1 унции 5/5.5 mil | ||
| 52 | 2 унции 6/8mil | 2 унции 6.5/8mil | ||
| 53 | 3 унции 8/12mil | 3 унции 8/13mil | ||
| 54 | 4 унции 9/15mil | 4 унции 10/16mil | ||
| 55 | 5 унции 11/16mil | 5 унции 12/18mil | ||
| 56 | Ширина терпимости | ≤10 мил:±1 mil | ≤10 мил:±1.5mil | |
| 57 | >10 мил:±1.5mil | >10 мил:±2.0mil | ||
| 58 | Космической | Минимальное расстояние между стеной и отверстий Проводник (Нет слепых и похоронен с помощью печатной платы | 8 mil(1 раз кашировальный),9 mil(2 раз кашировальный),10mil(3 время кашировальный), | 9 mil(1 раз кашировальный),10mil(2) для ламинирования |
| 59 | 6 mil(<8L),7mil (8-12L),8 mil (≥14L) | 7 mil(<8L),8 mil (8-12L),9 mil (≥14L) | ||
| 60 | Минимальное расстояние между профилем и Дизайн внутреннего слоя | 8 mil | 8 mil | |
| 61 | Минимальное пространство V-забил не выявляются медные(центральной линии V-задиров на Внутренние / Внешние контуры, красной меткой:угол V-забил H:готовой толщина ) | H≤1,0 мм:0,3 мм(20°),0.33мм(30°),0.37мм(45°),0.42мм(60°) | H≤1,0 мм:0,3 мм(20°),0.33мм(30°),0.37мм(45°),0,42(60°) | |
| 62 | 1.0<H≤1,6 мм:0.36мм(20°),0,4 мм(30°),0,5 мм(45°),0,6 мм(60°) | 1.0<H≤1,6 мм:0.36мм(20°),0,4 мм(30°),0,5 мм(45°),0,6 мм(60°) | ||
| 63 | 1.6<H≤2.4mm:0.42мм(20°),0.51мм(30°),0.64мм(45°),0,8 мм(60°) | 1.6<H≤2.4mm:0.42мм(20°),0.51мм(30°),0.64мм(45°),0,8 мм(60°) | ||
| 64 | 2.4<H≤3,0 мм:версии 0.47 мм(20°),0.59мм(30°),0.77мм(45°),длина от 0,97 мм(60°) | 2.4<H≤3,0 мм:версии 0.47 мм(20°),0.59мм(30°),0.77мм(45°),длина от 0,97 мм(60°) | ||
| 65 | Другие | Мин. ширина внутренний зазор | 8 mil | 8 mil |
| 66 | Минимальное пространство фрезерования не выявляются меди на Внутренний / внешний слой. | 8 mil | 8 mil | |
| 67 | Минимальное пространство gold bevelling пальцев не выявляются медные . | 8 mil | 10 mil | |
| 68 | Минимальное пространство bwteen отверстие стены в различных net | 8 mil | 10 mil | |
| 69 | Минимальное расстояние между медные электроды в течение ENIG | 4 mil | 5 mil | |
| 70 | Минимальное расстояние между пальцами gold | 6 mil | 7 mil | |
| 71 | Минимальное расстояние между медные электроды в течение HASL(без soldermask мосты) | 6 mil(по крайней мере в промежутках между 10mil между медных электродов в больших медных плоскости) | 7 mil(по крайней мере в промежутках между 10mil между медных электродов в больших медных плоскости) | |
| 72 | Минимальное расстояние между peelable soldermask и медные электроды | 14mil | 16mil | |
| 73 | Минимальное расстояние между шелкографии и медные электроды | 6 mil | 8 mil | |
| 74 | Минимальное расстояние между чернил и медные электроды | 10 mil | 12 mil | |
| 75 | Минимальное расстояние между чернилами | 13mil | 16mil | |
| 76 | Количество слоев металл подложки печатной платы | 1-4L | ≥2 л необходимо провести оценку | |
| 77 | Размер терпимость по отношению к металлической подложке PCB(включают в себя допуск глубины паза регулировки заглубления Дробления) | ±0,15 мм | ±0,15 мм | |
| 78 | Частичная обработка поверхности металл подложки печатной платы | Electroplated HASL,Gold (Толщина подложки≤2 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий золото,,ENEPIG | Electroplated HASL,Gold (Толщина подложки≤2 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий золото,,ENEPIG | |
| 79 | Теплопроводности | 1-4W/mK | 1-4W/mK | |
| Разбивка напряжение | 500-5000V | 500-5000V | ||
| 80 | Металлические тип материала | Металл-core,смешанных давления из металла и FR4 | Металл-core,смешанных давления из металла и FR4 | |
| 81 | Мин основных служб внутреннего слоя | 0,13 мм | 0,2Мм | |
| 82 | Количество слоев | 1-30L | 1-30L | |
| 83 | Толщина печатных плат(подложки) | HASL:0.6-3.2 мм | HASL:0.6-3.2 мм | |
| 84 | Другие поверхности :0.2-6.0мм | Другие поверхности:0.2-6.0мм | ||
| 85 | По окончании Max size(H) толщина | HASL:350×300 мм(0,4 ч<≤0,8 мм),420×350 мм(0,8мм ч<≤1,2 мм), | HASL:350×300 мм(0,4 ч<≤0,8 мм),420×350 мм(0,8мм ч<≤1,2 мм), | |
| 86 | H>1,2 мм):2L 550×1000 мм;4L 550×900 мм;6L и выше 500×600 мм | H>1,2 мм):2L 550×1000 мм;4L 550×900 мм;6L и выше 500×600 мм | ||
| 87 | Точность совмещения между слоями | ≤5 mil | ≤6 mil | |
| 88 | Толщина завершено терпимости (H означает толщина) | H≤1,0 мм:±0,1мм | H≤1,0 мм:±0,1мм | |
| 89 | 1.0<H≤1,6 мм: ±8% | 1.0<H≤1,6 мм: ±8% | ||
| 90 | H>1,6 мм: ±10% | H>1,6 мм: ±10% | ||
| 91 | Полное сопротивление цепи терпимости | ± 5 Ом (<50Ом),±10% (≥50 Ом) | ± 5 Ом (<50Ом),±10% (≥50 Ом) | |
| 92 | Наброски размер терпимости | ±0,1мм | ±0,13 мм | |
| 93 | Изложить позицию терпимости | ±0,1мм | ±0,1мм | |
| 94 | Мин лук и повороты | Слепых/похоронен отверстия платы или dissymmetrical ламинированные строительство:1,0% | Слепых/похоронен отверстия платы или dissymmetrical ламинированные строительство:1,0% | |
| Обычный:0,75% | Обычный:0,75% | |||
| 95 | Самое толстое медных внутреннего слоя | 4 унции | 3 унции | |
| 96 | Самый тонкий слой изоляции | HOZ 3.5mil(base медь) | 4 mil(HOZ базы медь) | |
| 97 | Мин. ширина и высота трафаретной печатью | Ширина 5 mil,высота 25mil(1/3,1/2 унции меди базы); ширина 6 mil,высота 32 mil(1/1унции меди базы); ширина 7 mil,высота 45 mil(2/2унции меди базы) | Ширина 5 mil,высота 25mil(1/3,1/2 унции меди базы); ширина 6 mil,высота 32 mil(1/1унции меди базы); ширина 7 mil,высота 45 mil(2/2унции меди базы) | |
| 98 | Мин радиус внутренний угол | 0,4 мм | 0,4 мм | |
| 99 | V-CUT допуск угла поворота | ±5° | ±5° | |
| 100 | V-CUT симметричных терпимости | ±0,1мм | ±0,1мм | |
| 101 | В остаются допуском толщины V-CUT | ±0,1мм | ±0,1мм | |
| 102 | Маршрутизация | Мукомольная,V-CUT,мост, штамп отверстия,пробивания отверстий | Мукомольная,V-CUT,мост, штамп отверстия,пробивания отверстий | |
| 103 | Мин. ширина soldermask мост | По завершении медных≤1 унции:4 mil(зеленый),5 mil(другие цвета) | По завершении медных≤1 унции:4 mil(зеленый),5 mil(другие цвета) | |
| 104 | По завершении медных2-4УНЦ:8 mil | По завершении медных2-4УНЦ:8 mil | ||
| 105 | Мин. ширина крышки soldermask контакт | 2.0Mil | 2.5Mil | |
| 106 | Цвет Soldermask | Зеленый матовая/глянцевая бумага, желтый, черный матовый или глянцевый,синий матовая/глянцевая бумага , красный, белый | Зеленый матовая/глянцевая бумага, желтый, черный матовый или глянцевый,синий матовая/глянцевая бумага , красный, белый | |
| 107 | Шелкографии цвет | Белый, желтый, черный, серый, оранжевого цвета | Белый, желтый, черный, серый, оранжевого цвета | |
| 108 | Золотой палец bevelling терпимости | ±5° | ±5° | |
| 109 | В остаются Допуск по толщине gold bevelling пальцев | ±0,13 мм | ±0,13 мм | |
Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику
