Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
Утворо специализируется на производстве разнообразных одиночных, двойных, высоких многослойных, HDI, металлических подложек и FPC PCB. С лазерной сверлильной машиной, сверлильным станком с ЧПУ, автоматом, автоматом экспонирования, крупногабаритных ламинатор, Линия производства автоматического потока, линия автоматического обшивки панелей, линия автоматического МОМ, другое оборудование для точного производства и испытательная машина AOI, летающий тестер пробника и другое оборудование для расширенного обнаружения.
| Возможность использования печатных плат MC | |||
| Пункт | Стандарт | Вперед | |
| Слои | 1-2 слоя | 4-6 слоя | |
| Макс. Размер панели | 400*800 мм | 600*1200 мм | |
| Мин. Размер панели | 5*5 мм | 5*5 мм | |
| Толщина платы | 0,6–4,0 мм | 4,0–7,0 мм | |
| Мин. Ширина линии/пространство | 3 мил/3 мил | 2 мил/2 мил | |
| Мин. Размер отверстия | 0,1 мм | 0,075 мм | |
| Толщина меди | 0.5-4 унции | 15 унции | |
| Терпимости | Ширина линии | ±10% | ±5% |
| Размер отверстия PTH | ±0,075 мм | ±0,05 мм | |
| Размер отверстия NPTH | ± 0,05 мм | ±0,025 мм | |
| Положение отверстия | ±0,05 ммл | ±0,025 мм | |
| Очерк | ±0,1 мм | ± 0,075 мм | |
| Толщина платы | ±10% | ±5% | |
| Теплопроводность | 1 Вт/мк, 2 Вт/мк, 3 вт/мк | 5 Вт/мк, 8 Вт/мк | |
| Управление импедансом | ± 10% | ± 8% | |
| Лук и скручивание | 0.75% | 0.50% | |
| Материал платы | Al Base, Cu Base, Fe Base, Ceramic Base | ||
| Шероховатость поверхности | HAL (без содержания свинца), Ni/Au с покрытием, ENIG, Immersion Tin, Immersion AG OSP и т.д. | ||
| Паяльная маска | Желтый, красный, белый, черный, синий, Зеленый, серый и т. д. | ||
| Цвет легенды | Белый, Черный, Желтый серый, Серый Серый и т. д. | ||
| Сертификация | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH | ||
| Возможность сборки печатной платы | ||||
| Пункт | Размер партии | |||
| Нормальное | Специальные | |||
| PCB(используется для SMT)spec | (Л*ВТ) | Мин | L≥3 мм | L<2 мм |
| W≥3 мм | ||||
| Макс | L≤1200 мм | L > 1200 мм | ||
| W≤500 мм | Ш> 500 мм | |||
| (T) | Мин. Толщина | 0,2 мм | T<0,1 мм | |
| Макс. Толщина | 4,5 мм | T>4,5 мм | ||
| Спецификация компонентов SMT | размер контура | Мин. Размер | 201 | 1005 |
| (0,6 мм*0,3 мм) | (0,3 мм*0,2 мм) | |||
| Макс. Размер | 200 мм*125 мм | 200 мм*125 мм<SMD | ||
| толщина компонента | T≤6,5 мм | 6,5 мм<T≤15 мм | ||
| QFP,SOP,SOJ (многоконтактные) |
Мин. Зазор между контактами | 0,4 мм | 0,3 мм≤шаг <0,4 мм | |
| CSP, BGA | Мин. Пространство для мяча | 0,5 мм | Шаг 0,3 мм≤<0,5 мм | |
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЛАТЫ DIP | (Л*ВТ) | Мин. Размер | L≥50 мм | L<50 мм |
| W≥30 мм | ||||
| Макс. Размер | L≤1200 мм | L≥1200 мм | ||
| W≤500 мм | W≥500 мм | |||
| (T) | Минимальная толщина | 0,8 мм | T<0,8 мм | |
| Максимальная толщина | 2 мм | T>2 мм | ||
| BULID КОРОБКИ | МИКРОПРОГРАММА | Предоставить файлы программирования, встроенное по и инструкции по установке программного обеспечения | ||
| Проверка работы | Необходимый уровень проверки вместе с инструкциями по проверке | |||
| Пластмассовые и металлические корпуса | Литье металла, работа с листовым металлом, изготовление металла, экструзия металла и пластика | |||
| СБОРКА КОРОБКИ | 3D-модель САПР корпуса + технические характеристики (включая чертежи, размер, вес, цвет, материал, Отделка, класс защиты IP и т.д.) |
|||
| ФАЙЛЫ PCBA | ФАЙЛ PCB | Файлы PCB Altium/Gerber/Eagle (Включая такие характеристики, как толщина, толщина меди, цвет паяльной маски, отделка и т.д.) |
||
1. Кто мы? 
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
