| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
|---|---|
| Огнезащитным Свойства: | V0 |
| Диэлектрик: | Aluminium Based PCB |
| Основное вещество: | Алюминий |
| Изоляционные материалы: | Органическая смола |
| Технология обработки: | Электролитический Фольга |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
| Технических возможностей | |||
| Элементов | Спи. | Замечание | |
| Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | ||
| Макс. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Толщина платы, мин |
2-слойная 0,15 мм | ||
| 4-слойная 0,4 мм | |||
| 6-слойная 0,6 мм | |||
| 8-слойный 1,5 мм | |||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | |||
| Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ | ||
| Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) | ||
| Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Диаметр отверстия Терпимости | ,+0/-0,05 мм (2 мил) | ||
| Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) | ||
| Скручивание и изгиб | 0.75% | ||
| Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный | ||
| Электрическая прочность | >1,3 кв/мм | ||
| Абразивный износ S/M. | >6H | ||
| Тепловое напряжение | 288°C 10 сек | ||
| Испытательное напряжение | 50 В | ||
| Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) | ||
Поверхность обработена |
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото | Материалов | |
| FR4,H- TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
|||
| Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | ||
| Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | ширина кольца отверстия | |
| Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | без меди | |
| Толщина внутренней меди | 1–4 унции | ||
| Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | ||
| Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | ||
Контроль допуска толщины платы |
±0.10 мм | ±0.10 мм | 1–4 Л. |
| ±10% | ±10% | 6–8 Л. | |
| ±10% | ±10% | ≥10 Л. | |
| Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | ||
| Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | ||
| Выравнивание между ML | ±2 мил | ||
| Мин. Сверление | 0.15 мм | ||
| Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм | ||
| Точность отверстия | ±2 мил(±50 мкм) | ||
| Допуск для прорези | ±3 мил(±75 мкм) | ||
| Допуск для PTH | ±3 мил(±75 мкм) | ||
| Допуск для NPTH | ±2 мил(±50 мкм) | ||
| Макс. Соотношение сторон для PTH | 08:01 | ||
| Толщина меди стенки отверстия | 15–50 мкм | ||
| Выравнивание внешних слоев | 4 мил/4 мил | ||
Мин. Ширина/пространство трассировки для внешнего слоя |
4 мил/4 мил |
||
| Допуск Etching | +/-10% | ||
Толщина паяльной маски |
на следе | 0.4–1,2 мил (10–30 мкм) | |
| в углу трассировки | ≥0,2 мил (5 мкм) | ||
| На основе базового материала | ≤+1,2 мил | ||
| Толщина готовой детали | |||
| Твердость паяльной маски | 6 Ч. | ||
| Выравнивание пленки паяльной маски | ±2 мил(+/-50um) | ||
| Мин. Ширина перемычки паяльной маски | 4 мил (100 мкм) | ||
| Макс. Отверстие с паяльной вилкой | 0,5 мм | ||
Шероховатость поверхности |
HAL (без свинца или свинца), погружаемый золото, погружаемый никель, электрический золотистый палец, Золото-электрик, OSP, серебро с погружением. |
||
| Макс. Толщина никеля для золотого пальца | 280 u" (7 мкм) | ||
| Макс. Толщина золота для золотого пальца | 30u" (0,75 мкм) | ||
| Толщина никеля в золоте Immersion Gold | 120u"/240u"(3 мкм/6 мкм) | ||
| Толщина золота в золоте Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05 мкм/0,15 мкм) | ||
| Контроль импеданса и его допуск | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
| Отслеживая силу, не зачищенную | ≥61B/in(≥107g/мм) | ||
| изгиб и изгиб | 0.75% | ||
| НЕТ | ПУНКТ | Технические возможности MCPCB |
| 1 | Слои | 1-3 слоя |
| 2 | Макс. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Толщина платы, мин | 1-слойная 0,8 мм |
| 2-слойная 1,6 мм | ||
| 3-слойная 1,8 мм | ||
| 4 | Мин. Ширина линии/пространство | 0,2 мм |
| 5 | Макс. Толщина меди | 3 УНЦИИ |
| 6 | Мин. Шаг S/M. | 0,15 мм |
| 7 | Размер отверстия, мин | 0,6 мм |
| 8 | Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм |
| 9 | Диаметр отверстия Допуск (NPTH) | +0/-0,05 мм |
| 10 | Отклонение положения скважины | ±0,05 мм |
| 11 | Допуск контура | ±0,10 мм |
| 12 | Скручивание и изгиб | 0.75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >10 12 ΩNormal |
| 14 | Электрическая прочность | >1,3 кв/мм |
| 15 | Абразивный износ S/M. | >6H |
| 16 | Тепловое напряжение | 288°C 20 сек |
| 17 | Испытательное напряжение | 50 В |
| 18 | Мин. Слепое/закопано через | 0.2 мм |
| 19 | Поверхность обработена | HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото |
| 20 | Материалов | FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
